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半导体激光器的阀值电流随温度的升高而()。

  • A、增加
  • B、降低
  • C、不变
  • D、与温度没有关系

参考答案

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考题 半导体激光器工作时温度会升高,这时会导致阈值电流(),输出光功率会()。

考题 浮充电流与浮充电压及温度之间的特性关系:浮充电流随浮充电压的增大而增加,随温度的升高而增少。 A.错误B.正确

考题 对气体密度与温度和压力的关系,下列表述正确的是()。A、气体的密度随温度的升高而增大,随压力的升高而降低。B、气体的密度随温度的升高而降低,随压力的升高而降低。C、气体的密度随温度的升高而降低,随压力的升高而升高。D、气体的密度随温度的升高而增大,随压力的升高而升高。

考题 气体的动力粘性系数随温度的变化规律是()。A、随温度的升高而减小B、随温度的升高而变化C、随温度的升高而增大D、随温度的升高保持不变

考题 电介质绝缘电阻与温度的关系是()。A、与温度无关B、随温度升高而增大C、随温度升高而减少D、以某一温度为界限,大于该值,随温度升高而增大,小于该值随温度升高而减少

考题 半导体激光器的输出光功率不会随温度而变化。

考题 电磁式过压保护器内敏感电阻是一个非线性电阻,它的特点是:()A、随温度的升高而使阻值增大B、随温度的升高而使阻值减小C、其阻值随流速电流的增加而增加D、其阻值随流过电流的增加而减小

考题 电流液的导电性随温度的升高而增大。

考题 金属导体的电阻随温度升高而增加,其主要原因是()。A、电阻率随温度升高而增大B、导体的截面积随温度升高而增大C、导体长度随温度升高而增大D、导体长度随温度升高而减小

考题 任何气体的相对介电常数跟温度和压力有何关系()A、随温度的升高而减小,随压力的增大而增大B、大随温度的升高而减小,随压力的增大而减小C、随温度的升高而增大,随压力的增大而增大D、随温度的升高而增大,随压力的增大而减小

考题 气体的黏度随温度的升高而升高,而液体的黏度随温度的降低而升高。

考题 油品的密度随温度升高而(),其粘度随油品的温度升高而()。

考题 天然气在石油中的溶解度比水中要大,并()。A、随温度升高而增大,随压力增大而增大B、随温度升高而增大,随压力增大而减小C、随温度升高而减小,随压力增大而减小D、随温度升高而减小,随压力增大而增大

考题 属导体的电阻随温度升高而增大,其主要原因是()A、电阻率随温度升高而增大B、导体长度随温度升高而增大C、导体的截面积随温度升高而增大D、不能确定

考题 关于油品的比热与密度、温度的关系,正确的表述是()A、油品的比热随密度增加,温度升高而增大B、油品的比热随密度增加,温度升高而减小C、油品的比热随密度增加而增大,随温度升高而减小D、油品的比热随密度增加而减小,随温度升高而增大

考题 在阀控式密封铅蓄电池中,浮充电流数值随浮充电压增大而(),随温度升高而()。

考题 液体的黏性随温度升高而(),气体的黏性随温度升高而()。A、升高;降低B、升高;升高C、降低;升高

考题 浮充电流与浮充电压及温度之间的特性关系:浮充电流随浮充电压的增大而增加,随温度的升高而增少。

考题 下面关于流体黏性的说法中,正确的是()。A、流体的黏性随温度的升高而减小B、流体的黏性随温度的升高而增大C、液体的黏性随温度的升高而增大,而气体的黏性随温度的升高而减小D、液体的黏性随温度的升高而减小,而气体的黏性随温度的升高而增大

考题 当温度升高时,光敏电阻的暗电阻和灵敏度都下降,因此光电流随温度升高而减小

考题 水的粘度随温度的升高而(),空气的粘度随温度升高而()。

考题 水的粘度随温度的升高而(),空气的粘度随温度的升高而()。

考题 判断题半导体激光器的输出光功率不会随温度而变化。A 对B 错

考题 单选题关于油品的比热与密度、温度的关系,正确的表述是()A 油品的比热随密度增加,温度升高而增大B 油品的比热随密度增加,温度升高而减小C 油品的比热随密度增加而增大,随温度升高而减小D 油品的比热随密度增加而减小,随温度升高而增大

考题 单选题下面关于流体黏性的说法中,正确的是()。A 流体的黏性随温度的升高而减小B 流体的黏性随温度的升高而增大C 液体的黏性随温度的升高而增大,而气体的黏性随温度的升高而减小D 液体的黏性随温度的升高而减小,而气体的黏性随温度的升高而增大

考题 判断题浮充电流与浮充电压及温度之间的特性关系:浮充电流随浮充电压的增大而增加,随温度的升高而增少。A 对B 错

考题 单选题MOSFET的温度特性体现为:()。A 温度升高,载流子迁移率升高,跨导升高,阀值电压升高B 温度升高,载流子迁移率升高,跨导下降,阀值电压下降C 温度升高,载流子迁移率下降,跨导下降,阀值电压升高D 温度升高,载流子迁移率下降,跨导下降,阀值电压下降