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结晶器铜板镀层是为了提高其导热性能。


参考答案

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考题 结晶器采用的铬锆铜板材质导热系数大于银铜板。() 此题为判断题(对,错)。

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考题 一般情况下结晶器的铜板镀层为什么上薄下厚?

考题 结晶器铜板的材质为银铜,其再结晶温度是()左右。A、200℃B、350℃C、700℃D、500℃

考题 一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层,提高耐磨性。

考题 铸坯在结晶器传热中,热阻最大的是()。A、坯壳的导热热阻B、结晶器铜壁的导热热阻C、坯壳与结晶器铜壁间

考题 结晶器的铜板镀Ni是为了提高导热性能。

考题 结晶器铜板表面采用镀层可()。A、提高耐磨性B、促进传热C、降低硬度D、促进润滑

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考题 结晶器的铜板镀Ni-Cr是为了提高铜板的()。A、导热性能B、耐磨性能C、再结晶性能

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考题 最新型的结晶器铜板是渗透厚度约1mm~2mm的渗透层,寿命比镀层长一倍。

考题 结晶器采用的铬锆铜板材质导热系数大于银铜板。

考题 镍镀层孔隙率较高,只有当镀层厚度达25um以上才是无孔的,因此用单层镍作防护镀层是不合算的,常采用多层镀层或二镍、三镍来提高镀层的耐蚀性能和机械性能。