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某患者初戴可摘局部义齿,戴义齿时若就位困难,原因是卡环体坚硬部分进入倒凹区,那么应将

A、磨改卡环

B、用技工钳修改卡环

C、适当的降低咬合

D、磨改与卡环体相应部位的基牙

E、重新制作


参考答案

更多 “ 某患者初戴可摘局部义齿,戴义齿时若就位困难,原因是卡环体坚硬部分进入倒凹区,那么应将A、磨改卡环B、用技工钳修改卡环C、适当的降低咬合D、磨改与卡环体相应部位的基牙E、重新制作 ” 相关考题
考题 可摘局部义齿初戴时就位困难正确的处理方法是A.用力将义齿戴人B.确定阻碍部位后逐步调改、缓冲C.缓冲卡环体D.调整支托E.缓冲基托组织面

考题 可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难,应 A、尽量将义齿戴入B、缓冲基托组织面C、缓冲卡环体D、确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

考题 可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是A、卡环不贴合B、基托与黏膜组织不密合C、卡环体进入倒凹区D、支托不就位E、卡环末端进入倒凹区

考题 RPD初戴时就位困难的原因是A.制作卡环时磨损了模型,导致卡环坚硬部分进入倒凹区B.倒凹填补不够,基托进入倒凹区C.印模变形,导致石膏模型不准确D.模型缺损,导致义齿形成支点E.以上都是

考题 某患者初戴可摘局部义齿,戴义齿时若就位困难,原因是卡环体坚硬部分进入倒凹区,那么应将A.磨改卡环 B.用技工钳修改卡环 C.适当的降低咬合 D.磨改与卡环体相应部位的基牙 E.重新制作

考题 可摘局部义齿初戴时就位困难的处理方法是A.缓冲卡环体 B.缓冲基托组织面 C.用力将义齿戴入 D.确定阻碍部位后逐步调改、缓冲 E.调整支托

考题 可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难,应:( )A.尽量将义齿戴入 B.缓冲基托组织面 C.缓冲卡环体 D.确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

考题 可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难,应A.确定阻碍部位后逐步调改、缓冲 B.尽量将义齿戴入 C.缓冲基托组织面 D.缓冲卡环体

考题 可摘局部义齿初戴时就位困难正确的处理方法是A.用力将义齿戴入 B.确定阻碍部位后逐步调改、缓冲 C.缓冲卡环体 D.调整支托 E.缓冲基托组织面