铸件上常出现金属小结的原因是 ( )A、包埋材料透气性差B、包埋材料调得过稠C、包埋时未完全包埋措型D、包埋材料调得过稀E、包埋材料中气泡末排尽

题目内容（请给出正确答案）

铸件上常出现金属小结的原因是 ( )

A、包埋材料透气性差

B、包埋材料调得过稠

C、包埋时未完全包埋措型

D、包埋材料调得过稀

E、包埋材料中气泡末排尽

参考答案

考题铸件表面气孔形成的原因是A、包埋材料的化学纯度低B、合金里低熔点成分过多C、包埋材料透气性不良D、铸金加温过高、过久E、铸圈焙烧时间过长

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考题镍铬合金铸造时，包埋材料应用A、石膏类包埋材料B、磷酸盐类包埋材料C、正硅酸乙酯包埋材料D、硅溶胶包埋材料E、二氧化锆类包埋材料

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考题铸件上常出现金属小结的原因是A、包埋材料透气性差B、包埋材料调得过稠C、包埋时未完全包埋蜡型D、包埋材料调得过稀E、包埋材料中气泡未排尽

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考题在用正硅酸乙酯包埋时，撒干石英砂的作用是A．增加包埋材料的强度B．增加包埋材料的透气性C．增加包埋材料间的附着D．增加包埋材料的干燥性E．增加包埋材料间的结合

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考题下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是 ( )A、按照要求加温铸圈B、用真空包埋机进行包埋C、使包埋材料与铸模材料的膨胀率一致D、包埋前仔细去除铸模上多余的蜡E、避免铸圈反复多次焙烧

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考题铸件表面气孔形成的原因是 ( )A、包埋材料的化学纯度低B、合金里低熔点成份过多C、包埋材料透气性不良D、铸金加温过高、过久E、铸圈焙烧时间过长

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考题贵金属烤瓷的焊接包埋时，应选用的包埋固定材料是A．树脂材料B．蜡C．贵金属烤瓷用包埋料D．中熔合金包埋料E．石膏+石英砂

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考题铸件上常出现金属小结的原因是 ( )A.包埋材料透气性差 B.包埋时未完全包埋措型 C.包埋材料调得过稀 D.包埋材料中气泡末排尽 E.包埋材料调得过稠

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考题铸件表面气孔形成的原因是 ( )A.包埋材料的化学纯度低 B.包埋材料透气性不良 C.铸金加温过高、过久 D.合金里低熔点成份过多 E.铸圈焙烧时间过长

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