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预热印制电路板可以提高焊接质量,一般预热温度以()为宜。

  • A、70-90℃
  • B、100-120℃
  • C、40-60℃
  • D、30℃左右

参考答案

更多 “预热印制电路板可以提高焊接质量,一般预热温度以()为宜。A、70-90℃B、100-120℃C、40-60℃D、30℃左右” 相关考题
考题 印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。A.50度B.200度C.100度D.80度

考题 18MnMoNb的焊接性能较差,焊前一般需要预热,其预热温度为()。 A、150-200℃B、200-250℃C、250-300℃D、300℃以上

考题 气焊低碳钢时一般不用预热,但焊接大厚度结构是需要预热其预热温度为()。 A、150℃左右B、200℃左右C、大于300℃D、小于400℃

考题 球罐焊接,如需预热,应在焊接侧预热,以焊接处为中心,应在半径200mm的范围内应达到预热温度。() 此题为判断题(对,错)。

考题 胎模在使用前必须预热,预热温度以()℃为宜。 A、100~150B、150~250C、200~250D、200~300

考题 定位焊预热温度比正式焊接的预热温度低。() 此题为判断题(对,错)。

考题 波峰焊接中,对于水溶型助焊剂的预热温度以()为宜。A、70°CB、90°CC、70°-90°CD、100°-110°C

考题 低合金高强钢焊接时,适当提高预热温度和增加焊接线能量可以防止产生冷裂纹。

考题 焊接时需要预热的材料,其焊接性较差;预热温度越高,焊接性越差。

考题 管道焊接连接时,焊口应预热、预热温度为200℃以上,预热长度为200~250mm。

考题 关于耐热钢的气焊说法错误的是()?A、工件需要预热B、重新焊接时可以不用预热C、使用乙炔量稍多的中性焰焊接D、焊接完成后,保持预热温度数小时

考题 胎膜在使用前必须均匀预热,以提高模具材料的冲击韧度,一般正常的预热温度为()为宜。A、100-150℃B、150-250℃C、250-350℃D、300-350℃

考题 管道焊接前预热温度一般为100-120℃,预热宽度为坡口两侧各大于()为宜。A、45mmB、55mmC、65mmD、75mm

考题 低合金高强钢焊接时,适当提高预热温度和增加焊接线能量可以防止产生()。

考题 若低碳钢含硫量过高,为防止焊接接头出现裂纹,焊前需进行预热,一般预热温度为()。

考题 焊接环境温度低于0℃时()进行焊接。A、可以B、没有预热措施不得C、有预热措施也不得

考题 若低碳钢含硫量过高,为防止焊接接头出现裂纹,焊前需进行预热,一般预热温度为100~150℃。

考题 根据经验,当碳当量CE<0.4%时,钢的淬硬倾向不明显,焊接性优良,焊接时()。A、不必预热B、应当预热C、预热温度较高D、预热温度很高

考题 如果焊件在焊接时需要预热,则定位焊时也应预热,预热的温度应与正式焊接时()。

考题 波峰焊焊接中,印制电路板预热方式有()和()两种。预热的温度一般以()为宜。预热时间约为()

考题 印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。A、50度B、200度C、100度D、80度

考题 单选题关于钢结构焊接质量控制的说法,正确的是()。A 焊接作业时应将焊接接头和焊接表面一定范围内加热到一定预热温度B 在有预热要求的焊接作业过程中保持温度不低于预热温度C 当为封闭空间构件时温度测量点宜在焊件受热面的背面D 当为非封闭空间构件时温度测量点宜在焊件受热面的正面

考题 填空题如果焊件在焊接时需要预热,则定位焊时也应预热,预热的温度应与正式焊接时()。

考题 判断题管道焊接连接时,焊口应预热、预热温度为200℃以上,预热长度为200~250mm。A 对B 错

考题 单选题印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。A 50度B 200度C 100度D 80度

考题 单选题关于钢结构焊接质量控制的说法,正确的是()。A 焊接作业时应将焊接接头和焊接表面一定范围内加热到一定预热温度B 有预热要求的焊接作业过程中保持温度不应低于预热温度C 当为封闭空间构件时温度测量点宜在焊件受热面的背面D 当为非封闭空间构件时温度测量点宜在焊件受热面的正面

考题 单选题预热印制电路板可以提高焊接质量,一般预热温度以()为宜。A 70-90℃B 100-120℃C 40-60℃D 30℃左右