考题
贴片甲根据用途分为：造型贴片、法式贴片、彩绘贴片、（）贴片。A.浮雕B.立雕C.内雕D.3D
考题
包裹（）卸除贴片甲时，可用金属指皮推棒或桔木棒将帖片刮除。A.棉纸B.塑料膜C.纱布D.锡纸
考题
法式贴片水晶甲是以法式贴片制作指甲的前缘。()
考题
卸除人造甲时需用指皮推()起并刮除指甲表面膨胀发软的水晶甲酯。
A、轻轻翘B、轻轻推C、用力推D、用力翘
考题
光疗甲卸除的方法( )A.直接用磨棒打磨B.洗甲水卸除C.去掉表面封层胶，卸甲液中浸泡，推棒去除
考题
最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸
考题
贴片甲制作包括（）。A、全贴贴片指甲B、半贴贴片指甲C、各种贴片指甲的卸除D、粘贴各式贴花
考题
用卸甲机卸除水晶甲的时候，应在卸甲机中浸泡（）min。A、5~10B、10~15C、20~30D、30~45
考题
下列哪种方式可以安全的卸除贴片甲（）。A、用电动打磨机卸甲B、用超声波卸甲机卸甲C、用锡纸包扎卸除法卸甲D、硬性剥离卸甲
考题
贴片甲贴在指甲体2/3的贴片是哪一种（）A、全贴片B、半贴片C、浅贴片
考题
半贴片和浅贴片是从自然甲（）方向粘贴。A、后缘向指芯B、指皮向前缘C、后缘向前缘D、前缘向后缘
考题
包裹（）卸除贴片甲时，可用金属指皮推棒或桔木棒将帖片刮除。A、棉纸B、塑料膜C、纱布D、锡纸
考题
贴片机按照速度进行分类，可分为：（）、中速贴片机、高速贴片机、超高速贴片机。
考题
以下有哪些报表用在贴片岗位？（）A、贴片生产日报B、SMT贴片机换料记录表C、SMT贴片机抛料记录表D、SMT散料手放飞达跟踪单
考题
SMT贴片有哪些相关记录表？（）A、SMT贴片机换料记录表B、SMT贴片机抛料记录表C、贴片生产报表D、A类物料两班交接表
考题
贴片机的贴片精度包括（）。A、贴装精度B、贴片率C、分辨率D、重复精度
考题
脚部水晶甲只能使用（）的方法卸除。A、卸甲机B、强行撬下C、温水浸泡D、锡纸包扎
考题
凝胶甲的卸除方法是（）。A、使用打磨砂条打磨整个甲体B、使用打磨机打磨整个甲体C、直接剥下来D、用卸甲机或锡纸包扎的方法卸除
考题
贴片去接痕，可采用特殊的化学溶解剂，使贴片接痕溶化后，用（）磨除。A、砂条B、打磨机C、抛光条D、指皮推
考题
利用卸甲机卸除帖片甲时，浸泡3—5分钟后，贴片膨胀发软，脱离（）。A、手部B、手指C、甲床D、自然指甲
考题
卸甲机卸除水晶甲的服务时间为（）。A、10minB、20minC、30minD、40min
考题
包裹锡纸卸除贴片甲时，可用金属指皮推棒或桔木棒将贴片（）。A、剪掉B、剥离C、刮除D、加固
考题
制作贴片甲全贴片的方法是（）A、由指尖压向指根B、直接贴向指甲体C、由指根轻压向指尖
考题
（）凹槽应覆盖住指甲甲板的前缘处。A、全贴片B、半贴片C、水晶甲D、浅贴片
考题
光疗甲卸除的方法（）A、直接用磨棒打磨B、洗甲水卸除C、去掉表面封层胶，卸甲液中浸泡，推棒去除
考题
浅贴片和半贴片的区别正确说法是（）A、浅贴片槽盖住指甲前缘，而半贴片槽盖住甲盖2/3B、半贴片槽盖住指甲前缘，而浅贴片槽盖住甲盖2/3C、两种贴片一样没有区别
考题
单选题最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A
大于贴片机最大贴装尺寸B
小于贴片机最大贴装尺寸C
等于贴片机最小贴装尺寸D
等于贴片机最大贴装尺寸
