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在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。

  • A、名称
  • B、序号
  • C、名称和序号
  • D、以上都不对

参考答案

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考题 下列关键词中哪个是焊盘（）。A、ArcB、ViaC、PadD、String
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考题 车辆段修时铸钢下心盘、拆下焊修的铸钢上心盘（焊修圆脐、筋部除外）裂纹焊修后须进行正火处理.
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考题 焊盘
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考题 球面下心盘段修时在平面部分裂纹延及螺栓孔时，同时塞焊螺栓孔，焊修后（）。
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考题 上心盘座隔板裂纹时焊修，上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时，腹板横裂纹小于30mm时可以焊修。
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考题 焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘。A、椭圆形B、空心形C、梅花形D、岛形
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考题 焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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考题 放置焊盘可执行（）命令。
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考题 多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
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考题 填空题焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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考题 单选题贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A 居中B 左对齐C 右对齐D 任意位置
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考题 填空题放置焊盘可执行（）命令。
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考题 单选题一般过孔不能放置在焊盘上，因为（）。A 将影响元器件贴片时的精度B 在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊C 将影响焊盘镀锡或沉金的质量D 焊接后，过孔被遮挡，难于差错
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考题 多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
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考题 单选题在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。A 名称B 序号C 名称和序号D 以上都不对
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