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多选题
（华为）关于启动基站E1环回测试的描述，下面说法中正确的是（）
A
主要包括远端环回测试和负荷环回测试两种方式
B
远端环回：进入芯片就环回回去，不做任何处理
C
负荷环回：信号进入到芯片内部，经过编解码后再环回出去
D
远端环回：进入芯片就环回回去，但要做一些简单处理。
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更多 “多选题（华为）关于启动基站E1环回测试的描述，下面说法中正确的是（）A主要包括远端环回测试和负荷环回测试两种方式B远端环回：进入芯片就环回回去，不做任何处理C负荷环回：信号进入到芯片内部，经过编解码后再环回出去D远端环回：进入芯片就环回回去，但要做一些简单处理。” 相关考题
考题
下面关于环回描述正确的是:()。
A.硬件环回就是使用尾纤或者电缆进行端口环回的操作；B.终端侧环回就是向电支路方向的环回，线路侧环回就是向光端口方向的环回；C.OL16支持PORT和AU4的终端侧环回；D.OL4支持AU4的终端侧和线路侧环回。
考题
ETN V1.04版在基站做时隙后插传输板时，关于双E1接口使用描述正确的是（）A、使用其中1个E1接口，另一个悬空B、使用其中一个E1接口，另一个E1接口用线自环C、在BTS上接2对E1给传输板使用D、在BTS上接2对E1进行自环
考题
以下关于华为路由器软件远端环回操作的指令正确的是（）A、loopback-detect localB、loopback-detect remoteC、loopbacklocalD、loopbackremote
考题
通讯测试命令通过选择测试单板和类型，测试单板不同模块与网管的通讯状态。一下通讯测试中，不支持的是（）。A、NCP业务处理环回B、MCU业务处理环回C、网管F口环回D、MCU S口环回和NCP Qx接口环回
考题
LOS表示（），LOF表示（），RLP表示（），RAL表示（）。A、本地E1链路告警，远端E1链路告警，帧失步，远端环回及误码仪测试指示灯B、本地E1链路告警，远端环回及误码仪测试指示灯，帧失步，远端E1链路告警C、本地E1链路告警，帧失步，远端E1链路告警，远端环回及误码仪测试指示灯D、本地E1链路告警，帧失步，远端环回及误码仪测试指示灯，远端E1链路告警
考题
关于2M环回，以下说法正确的是A、处理2M电路故障时，在基站侧的2M端口内环回，测试的是基站设备至BSC侧的电路完好性B、处理2M电路故障时，在基站侧的2M端口外环回，测试的是落地设备至BSC侧的电路完好性
考题
关于2M误码的在线与离线测试的区别，以下说法正确的是（）A、在线测试是将相应的2M环回后测试，电路会中断B、在线测试不中断电路C、离线测试需要把相应的2M进行环回，电路会中断D、离线测试可直接连接，不中断电路
考题
关于PTN设备的以太网环回，描述正确的是（）。A、启动以太网OAM的远端环回时，可不用设置远端设备的OAM端口状态B、以太网OAM的远端环回报文包括DCN报文C、将以太网端口的PHY环回设置为“内环回”一定会中断该端口的业务D、以太网单板端口的PHY环回，一定同时支持“内环回”和“外环回”
考题
下面关于环回描述正确的是：（）。A、硬件环回就是使用尾纤或者电缆进行端口环回的操作；B、终端侧环回就是向电支路方向的环回，线路侧环回就是向光端口方向的环回；C、OL16支持PORT和AU4的终端侧环回；D、OL4支持AU4的终端侧和线路侧环回。
考题
华为BTS3900基站设备中，下面关于HCPM单板描述正确的是（）。A、前向256CE，反向192CEB、使用一片Qualcomm CSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板
考题
（华为）关于启动基站E1环回测试的描述，下面说法中正确的是（）A、主要包括远端环回测试和负荷环回测试两种方式B、远端环回：进入芯片就环回回去，不做任何处理C、负荷环回：信号进入到芯片内部，经过编解码后再环回出去D、远端环回：进入芯片就环回回去，但要做一些简单处理。
考题
M600中，通讯测试命令通过选择测试单板和类型，测试单板不同模块与网管的通讯状态。一下通讯测试中，不支持的是（）A、NCP业务处理环回B、MCU业务处理环回C、网管F口环回D、MCUS口环回和NCPQx接口环回
考题
多选题关于2M环回，以下说法正确的是（）A处理2M电路故障时，在中心机房落地设备侧的2M端口外环回，测试的是落地设备至BSC侧的电路完好性B处理2M电路故障时，在基站侧的2M端口内环回，测试的是基站设备至BSC侧的电路完好性C处理2M电路故障时，在基站侧的2M端口外环回，测试的是落地设备至BSC侧的电路完好性D处理2M电路故障时，在基站侧的2M端口外环回，测试的是基站设备至BSC侧的电路完好性
考题
多选题华为BTS3900基站设备中，下面关于HCPM单板描述正确的是（）。A前向256CE，反向192CEB使用一片Qualcomm CSM6800芯片C一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D是1X信道处理板
考题
单选题MIS故障处理的手段说法错误的是（）A
硬件环回，挂误码仪测试；硬件环回，网管测试；软环回，网管测试。B
硬件环回，挂误码仪测试；硬件环回，网管测试。C
硬件环回，挂误码仪测试；软环回，网管测试。D
硬件环回，网管测试；硬件环回，网管测试；软环回，网管测试。
考题
多选题华为BTS3900基站设备中，关于CMPT板的功能描述正确的是（）。A业务处理功能B接口功能C信令处理功能D时钟功能
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