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配伍题
可能造成铸件出现跑火现象的因素是( )|可能造成铸件出现金属小结节的因素是( )|可能造成铸件产生冷隔的因素是( )|可能造成铸件出现粘砂的因素是( )|可能造成铸件出现浇铸不全的因素是( )
A

包埋材料强度过低

B

包埋材料透气性差

C

包埋材料颗粒过粗

D

包埋材料中气泡未除尽

E

包埋材料的耐火性低


参考答案

参考解析
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考题 铸件上常出现金属小结的原因是A、包埋材料透气性差B、包埋材料调得过稠C、包埋时未完全包埋蜡型D、包埋材料调得过稀E、包埋材料中气泡未排尽

考题 铸件上常出现金属小结的原因是 ( )A.包埋材料透气性差 B.包埋时未完全包埋措型 C.包埋材料调得过稀 D.包埋材料中气泡末排尽 E.包埋材料调得过稠

考题 造成铸件表面粗糙的原因不包括 ( )A.浇铸时熔金温度过低 B.蜡型表面光洁度差 C.内包埋时包埋材料没有有效附着在蜡型表面 D.铸模腔内壁脱砂 E.铸件表面粘砂

考题 铸件变形是造成铸件适合性差的主要原因,下列导致铸件收缩变形的原因不包括 ( )A.蜡型完成后,静置24小时后进行包埋 B.铸件的厚薄差别大 C.铸件体积大,设计复杂 D.按厂商介绍的方法进行蜡型的包埋、铸圈的焙烧和铸造 E.包埋材料的膨胀不能补偿铸金的收缩

考题 形成铸件表面粘砂的原因是 ( )A.熔铸时间过长 B.包埋材料的耐火度高 C.熔铸温度过低 D.包埋材料的化学纯度高 E.铸件间间隔距离过近

考题 可能造成铸件出现跑火现象的因素是( )

考题 形成铸件表面粘砂的原因是( )A、熔铸温度过低B、熔铸时间过长C、包埋材料的耐火度高D、铸件间间隔距离过近E、包埋材料的化学纯度高

考题 可能造成铸件跑火的因素是( )

考题 造成铸件表面粗糙的原因不包括()。A、铸件表面粘砂B、蜡型表面光洁度差C、浇铸时熔金温度过低D、铸模腔内壁脱砂E、内包埋时包埋材料没有有效附着在蜡型表面

考题 铸件变形是造成铸件适合性差的主要原因,下列导致铸件收缩变形的原因不包括()A、蜡型完成后,静置24小时后进行包埋B、铸件体积大,设计复杂C、铸件的厚薄差别大D、按厂商介绍的方法进行蜡型的包埋、铸圈的焙烧和铸造E、包埋材料的膨胀不能补偿铸金的收缩

考题 铸件上常出现金属小结的原因是()A、包埋材料透气性差B、包埋材料调得过稠C、包埋时未完全包埋措型D、包埋材料调得过稀E、包埋材料中气泡末排尽

考题 单选题造成铸件表面粗糙的原因不包括()。A 铸件表面粘砂B 蜡型表面光洁度差C 浇铸时熔金温度过低D 铸模腔内壁脱砂E 内包埋时包埋材料没有有效附着在蜡型表面

考题 单选题铸件上常出现金属小结的原因是()A 包埋材料透气性差B 包埋材料调得过稠C 包埋时未完全包埋措型D 包埋材料调得过稀E 包埋材料中气泡末排尽

考题 配伍题可能造成铸件上有冷隔的因素是( )|可能造成铸件表面粘砂的因素是( )|可能造成铸件浇铸不全的因素是( )|可能造成铸件表面小结节的因素是( )A熔铸温度过高B支架蜡型过薄C两者均可D两者均不可

考题 单选题铸件上常出现金属小结的原因是()A 包埋材料透气性差B 包埋材料调得过稠C 包埋时未完全包埋蜡型D 包埋材料调得过稀E 包埋材料中气泡未排尽

考题 配伍题可能造成铸件缩孔的因素是( )|可能造成铸件表面粗糙的因素是( )|可能造成铸件浇铸不全的因素是( )A支架蜡型表面不光洁B支架蜡型太厚C两者均可能D两者均不可能

考题 单选题形成铸件表面粘砂的原因是()。A 熔铸温度过低B 熔铸时间过长C 包埋材料的耐火度高D 铸件间间隔距离过近E 包埋材料的化学纯度高

考题 配伍题可能造成铸件跑火的因素是( )|可能造成铸件浇铸不全的因素是( )|可能造成铸件出现毛刺的因素是( )A支架蜡型过薄B内层包埋材料包得过薄C两者均可能D两者均不可能

考题 配伍题可能造成铸件出现跑火现象的因素是( )|可能造成铸件出现金属小结节的因素是( )|可能造成铸件产生冷隔的因素是( )|可能造成铸件出现粘砂的因素是( )|可能造成铸件出现浇铸不全的因素是( )A包埋材料强度过低B包埋材料透气性差C包埋材料颗粒过粗D包埋材料中气泡未除尽E包埋材料的耐火性低