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单选题
（）不是锡焊中助焊剂的作用。
A

帮助焊料流展

B

防止焊锡过热烫坏被焊物

C

防止在加热过程中的母材和焊料继续氧化

D

清除金属表面氧化物、硫化物、油和其他污染物

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考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 助焊剂在焊接过程中起()。A.清除被焊金属表面的氧化物和污垢B.参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金C.清除锡料的氧化物D.有助于提高焊接温度
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考题 锡焊接时,允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 在焊接工艺中,被焊金属材料要有良好的可焊性;被焊金属材料表面要清洁;正确选用助焊剂和焊料;焊接要有适当的温度和时间。这都是锡焊工艺的要素。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
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考题 浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）A、传动机构B、锡锅C、助焊剂槽D、烘干器
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考题 焊接时间不足易造成（）A、焊料氧化B、助焊剂失去作用C、虚焊D、短路
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考题 裸导线浸焊时，应注意（）A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层，再插入锡锅D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
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考题 以下哪个不属于助焊剂的作用（）A、除氧化膜B、防止氧化C、减小表面张力D、避免虚焊
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考题 在焊接工艺中，被焊金属材料要有良好的可焊性；被焊金属材料表面要清洁；正确选用助焊剂和焊料；焊接要有适当的温度和时间。这都是锡焊工艺的要素。
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考题 助焊剂在焊接过中的作用是（）。A、清除被焊金属表面的氧化物和污垢B、参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金C、清除锡料的氧化物D、有助于提高焊接温度
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考题 短路连锡成因（）A、温度高B、焊盘太密C、PCB板材厚D、助焊剂配比不当
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考题 手工焊接按环保来分，有两种锡线（）A、含铅锡线，无铅锡线B、大锡线和小锡线C、含助焊剂锡线和无助焊剂锡线D、高档锡线和低档锡线
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考题 关于锡焊焊接的必备条件说法错误的是（）A、焊接必须具有良好的可焊性B、焊接表面必须保持清洁C、不同的焊接工艺，选择相同的助焊剂D、焊接要加热到适当的温度
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考题 （）不是锡焊中助焊剂的作用。A、帮助焊料流展B、防止焊锡过热烫坏被焊物C、防止在加热过程中的母材和焊料继续氧化D、清除金属表面氧化物、硫化物、油和其他污染物
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考题 在锡焊焊接中使用的助焊剂作用之一是（）。A、热量传递B、冷却C、保护烙铁D、保护工件
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考题 焊接的必要条件通常有哪几条（）。A、被焊接金属材料应具有良好的可焊性B、被焊接金属材料的表面要清洁C、使用合适的助焊剂D、适当的锡焊温度
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考题 表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 助焊剂在焊接过程中起（）。A、清除被焊金属表面的氧化物和污垢B、参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金C、清除锡料的氧化物D、有助于提高焊接温度
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考题 使用浸锡炉焊接时（）。A、不使用助焊剂B、使用无机类助焊剂C、使用有机类助焊剂D、使用松脂类助焊剂
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考题 单选题在锡焊焊接中使用的助焊剂作用之一是（）。A 热量传递B 冷却C 保护烙铁D 保护工件
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考题 单选题焊接时间不足易造成（）A 焊料氧化B 助焊剂失去作用C 虚焊D 短路
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考题 单选题裸导线浸焊时，应注意（）A 直接插入锡锅B 先填助焊剂再浸锡C 先去氧化层，再插入锡锅D 先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
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考题 单选题浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）A 传动机构B 锡锅C 助焊剂槽D 烘干器
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