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问答题
什么叫端角反射？它有何特点？超声波检测单面焊根部未焊透缺陷时，探头K值应怎样选择？

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考题 什么叫未焊透缺陷?
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考题 按JB／T4730－2005《承压设备无损检测》规定:对根部未焊透测定其深度探测时,分别得到角镜反射波深20mm,端部峰值波深18mm,端点衍射波深17mm,则该未焊透高度为3mm.() 此题为判断题(对，错)。
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考题 焊接时接头的根部未完全熔透的现象叫( )。A.未熔合B.未焊透C.固体夹渣D.焊瘤
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考题 无损检测应评定的缺陷是：气孔、未焊透、未焊满、裂纹、咬边等。
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考题 焊接时，接头根部未完全熔透的现象称为（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、未焊平
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考题 什么叫未焊透？
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考题 焊条电弧焊焊接T形接头立角焊最易产生的缺陷是（）。A、焊角不对称B、根部未焊透C、焊缝两旁咬边D、焊缝接头不良
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考题 气焊时未焊透的缺陷是怎样产生的？防止措施是什么？
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考题 未焊透一般分为根部未焊透，（）未焊透和（）未焊透三种类型。
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考题 未焊透通常发生在单面焊根部和双面焊中部。
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考题 由端角反射率试验结果推断，使用K≥1.5的探头探测单面焊焊缝根部未焊透缺陷，灵敏度较低，可能造成漏检。
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考题 什么叫端角反射？它有何特点？超声波检测单面焊根部未焊透缺陷时，探头K值应怎样选择？
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考题 下列哪种缺陷不适用于渗透检测（）A、锻件内部裂纹B、弧坑裂纹C、单面焊未焊透D、疲劳裂纹
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考题 探测根部未焊透缺陷时，一般不宜选用折射角为（）的斜探头。
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考题 什么叫端角反射？超声波检测单面焊根部未焊透缺陷时，探头K值应如何选择？不宜选择那个范围K值的探头？
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考题 常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。
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考题 由端角反射率试验结果推断，使用（）的探头探测单面焊焊缝根部未焊透缺陷，灵敏度较低，可能造成漏检。
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考题 钢轨闪光焊“未焊透”缺陷的原因及其特点各是什么？
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考题 焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫（）A、气孔B、焊瘤C、凹坑D、未焊透
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考题 判断题常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。A 对B 错
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考题 问答题什么叫端角反射？超声波检测单面焊根部未焊透缺陷时，探头K值应如何选择？不宜选择那个范围K值的探头？
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考题 单选题下列哪种缺陷不适用于渗透检测（）A 锻件内部裂纹B 弧坑裂纹C 单面焊未焊透D 疲劳裂纹
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考题 判断题由端角反射率试验结果推断，使用K≥1.5的探头探测单面焊焊缝根部未焊透缺陷，灵敏度较低，可能造成漏检。A 对B 错
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考题 填空题探测根部未焊透缺陷时，一般不宜选用折射角为（）的斜探头。
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考题 单选题利用超声波对GIS壳体焊缝进行检测过程中，发现根部多处有连续的反射波，为了判断的根部是否未焊透，更换不同K值探头，下面哪个探头K值最适宜（）A 2.5B 3C 2D 1
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考题 判断题无损检测应评定的缺陷是：气孔、未焊透、未焊满、裂纹、咬边等。A 对B 错
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考题 问答题什么叫未焊透缺陷？
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