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单选题
Part封装中可以包含多少个PCB封装（）。
A
不限
B
3个
C
4个
参考答案
参考解析
解析：
暂无解析
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考题
系统级电磁干扰产生的原因()
A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
考题
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
考题
创建新的元件封装图形符号库文件应选择（）A、PCB DocumentB、PCB Library DocumentC、Schematic Library DocumentD、Schematic Document
考题
填空题启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
考题
多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
考题
单选题在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。A
任何情况均可使用焊盘的默认值B
HoleSize的值可以大于X-Size的值C
必须根据元件引脚的实际尺寸确定D
HoleSize的值可以大于Y-Size的值
考题
单选题下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）。A
可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB
可以旋转任意角度放置C
可以按X键或Y键自由翻转D
可以部分露出PCB边界
考题
单选题通过哪些方式，不能为封装库添加已有的封装（）。A
从PCB文档中将封装复制粘贴到库中B
从另一个PCB封装库中将封装复制粘贴到库中C
从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB封装粘贴到库中D
在库内复制粘贴
考题
单选题内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。A
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