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什么是阻挡层金肩?阻挡层材料的基本特性是什么?哪种金属常被用做阻挡层金属?

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考题 在荧光分析中常用的光检测器有()A、阻挡层光电池B、火焰离子化检测器C、光电倍增管检测器D、氮磷检测器E、质谱检测器

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考题 在半导体工艺中,与氮化硅比较,二氧化硅更适合应用在()。A、晶圆顶层的保护层B、多层金属的介质层C、多晶硅与金属之间的绝缘层D、掺杂阻挡层E、晶圆片上器件之间的隔离

考题 二极管是P型半导体和N型半导体结合在一起,在交界面()。A、PN结B、耗尽层C、连接层D、阻挡层E、耗尽层F、扩散层

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考题 在强对流爆发前,中低层常有逆温层和稳定层,它相当于一个阻挡层(称为干暖盖),将低层的湿层和对流层上层的干层分开,阻碍对流的发展,这样使风暴发展所需要的()得以积累。A、动能B、静力能C、总能量

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考题 判断题阻挡层金属是淀积金属或金属塞,其作用是增加上下层材料的附着。A 对B 错