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单选题
如果在焊接重要结构使用碱性低氢钠型焊条时,无论焊接厚板或薄板,均应采用(),因为这样可以减少飞溅现象和减少气孔倾向,并能使电弧稳定燃烧。
A

直流反极性

B

直流正极性


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考题 如果在焊接重要结构使用碱性低氢钠型焊条时,无论焊接厚板或薄板,均应采用直流反极性。( )

考题 如果在焊接重要结构使用碱性低氢钠型焊条时,无论焊接厚板或薄板,均应采用( ),因为这样可以减少飞溅现象和减少气孔倾向,并能使电弧稳定燃烧。A、直流反极性B、直流正极性

考题 反接法适用于薄板或采用()焊条焊接。 A.钛钙型B.氧化铁型C.低氢型D.酸性

考题 焊接薄板、低熔点金属焊件或使用低氢型焊条时,应选择的焊接电源连接方法是()。 A、直流正接法B、直流反接法C、交流正接法D、交流反接法

考题 如果在焊接重要结构使用碱性低氢钠型焊条时,无论焊接厚板或薄板,均应采用直流反极性。A对B错

考题 酸性焊条工艺性能良好,成型美观,抗气孔能力强,多用于焊接重要结构,又称为低氢焊条

考题 反接法适用于薄板或采用()焊条焊接。A、钛钙型B、氧化铁型C、低氢型D、酸性

考题 焊接时,焊条作摆动的目的是:()。A、控制熔化金属的流动和得到必要的焊缝宽度B、控制熔化金属的流动和减少飞溅C、减少飞溅和得到必要的焊缝宽度D、减少焊接飞溅及焊接缺陷

考题 使用碱性低氢型焊条焊接时,不易发生焊工金属烟热。

考题 在焊接重要结构件时,要选用()焊条,采用支流焊机。A、低氢型B、低镍型C、酸性D、碱性

考题 使用低氢型碱性焊条及对焊接质量要求很高时,应选用交流弧焊机。

考题 钛型焊条电弧燃烧稳定、引弧容易、熔深浅、飞溅少,特别适用于(),且焊纹美观。A、厚板焊接B、中厚板焊接C、中板焊接D、薄板焊接

考题 使用碱性低氢钠型焊条时,无论焊件薄或厚,均应采用(),可以减少飞溅现象,减小气孔倾向和稳定电弧燃烧。

考题 焊接第二、三类压力容器的焊条药皮和焊剂类型应为碱性低氢钠型或低氢钾型。

考题 一般情况下,使用碱性焊条或薄板的焊接,采用直流();而酸性焊接,通常选用直流()

考题 焊条电弧焊时采取()措施可以减少气孔的产生。A、减少焊接电流B、增加焊接速度C、增加电弧长度D、严格烘干焊条

考题 焊条电弧焊时,药皮的类型决定焊接电源的种类,低氢钠型焊条可以采用直流反接或交流。

考题 用碱性低氢型焊条或薄板焊接时,应采用()(即焊条接正极)。

考题 焊接薄板、低熔点金属焊件或使用低氢型焊条时,应选择的焊接电源连接方法是()。

考题 采用碱性低氢型焊条焊接时,作业环境中()浓度可能会超过卫生标准。

考题 碱性焊条(低氢焊条)直流(),电弧燃烧稳定,飞溅(),而且焊接时声音较平静均匀。

考题 填空题用碱性低氢型焊条或薄板焊接时,应采用()(即焊条接正极)。

考题 单选题焊接薄板、低熔点金属焊件或使用低氢型焊条时,应选择的焊接电源连接方法是()。A 直流正接法B 直流反接法C 交流正接法D 交流反接法

考题 单选题在焊接重要结构件时,要选用()焊条,采用支流焊机。A 低氢型B 低镍型C 酸性D 碱性

考题 填空题碱性焊条(低氢焊条)直流(),电弧燃烧稳定,飞溅(),而且焊接时声音较平静均匀。

考题 填空题焊接薄板、低熔点金属焊件或使用低氢型焊条时,应选择的焊接电源连接方法是()。

考题 判断题如果在焊接重要结构使用碱性低氢钠型焊条时,无论焊接厚板或薄板,均应采用直流反极性。A 对B 错