考题
在单面焊接的焊件底片上，若焊道中央显现出尖锐的直线状黑影，该瑕疵可能是（）A、气孔B、夹渣C、未焊透D、未熔合
考题
铸件底片判读时发现犹如树枝状的黑色影像，且较粗大，该瑕疵可能是（）A、气孔B、夹渣C、缩孔D、焊蚀、勾边
考题
焊件底片判读时发现焊缝中央纵向有一较宽直长的黑线，黑线边缘很整齐，则该缺陷可能是（）A、未焊透B、未熔合C、裂纹D、夹渣
考题
仅在焊件的一面施焊，完成整条焊缝所进行的焊接称为（）A、双面焊B、断续焊C、挑弧焊D、单面焊
考题
焊缝照像底片评定时发现焊缝中央沿纵向有一较宽直长的黑线，黑线边缘很整齐，则该瑕疵可能是（）。
考题
焊接热输入是指熔焊时，由焊接热源输入给（）上的热能。A、整个焊件B、单位长度焊缝C、焊道总长D、单位宽度焊缝
考题
厚壁管 （或板） 对接焊时， 先在坡口根部所焊接的一条焊道称（）。A、封底焊道B、打底焊道C、单面焊道
考题
焊接热输入是指（）所得到的焊接电弧热能量。A、整个焊件B、单位长度焊缝C、焊道总长D、单位宽度焊缝
考题
开坡口焊接时，焊接第一条焊道的单面焊双面成型的焊条叫（）焊条 。A、填充B、盖面C、根焊D、低氢
考题
CO2气体保护焊单面焊打底焊道电流不宜超过200安培。
考题
在焊接过程中热源沿焊件移动，在焊接热源作用下，焊件上某点的温度随时间变化的过程叫该点的（）。
考题
在相互焊接的两焊件中只在其中一个焊件上所开的坡口称为（）A、单面坡口B、双面坡口C、单边坡口D、双边坡口
考题
用加热的烙铁沾上焊锡，在焊接部位稍停片刻，使焊件发热，然后慢慢移动，使焊锡均匀地流入焊缝，形成光洁平滑的焊道。
考题
焊件底片判读时，发现沿焊道影像边缘有较宽的黑线，其宽窄不一，该缺陷可能是（）A、裂缝B、未焊透（IP）C、未熔合（IF）D、焊蚀、熔蚀、咬边（Undercut）
考题
底片上出现的白点影象，它可能是（）A、钨夹渣B、焊瘤C、焊接飞溅D、以上都是
考题
对于氢原子焊、钨极氩弧焊的焊接件，在底片上呈白色的斑点，这种缺陷一般是（）A、气孔B、金属夹渣C、未焊透D、未熔合
考题
焊接缺陷在射线底片上呈现不同程度的黑色，较黑的斑点和条纹即是缺陷。若底片上多呈现带曲折的、波浪状的黑色条纹即是（）缺陷。A、未焊透B、夹渣C、裂纹
考题
开坡口焊接时，焊接第一条焊道的单面焊双面成型的焊条叫（）焊条。A、填充B、盖面C、打底D、低氢
考题
单面坡口接焊时，焊完坡口焊缝后，将焊缝背面清根，然后再焊接的一条焊道叫（）。A、根部焊道B、打底焊道C、封底焊道D、退火焊道
考题
焊件经焊接后所形成的结合部分，称为（）。A、接缝B、焊缝C、焊道D、熔合区
考题
要求单面焊双面成形的承压管道焊接时，管子或管道的根层焊道应采用（）。A、TIGB、MIGC、SMAW
考题
单选题对于氢原子焊、钨极氩弧焊的焊接件，在底片上呈白色的斑点，这种缺陷一般是（）A
气孔B
金属夹渣C
未焊透D
未熔合
考题
单选题焊件底片判读时发现焊缝中央纵向有一较宽直长的黑线，黑线边缘很整齐，则该缺陷可能是（）A
未焊透B
未熔合C
裂纹D
夹渣
考题
单选题焊件底片判读时，发现沿焊道影像边缘有较宽的黑线，其宽窄不一，该缺陷可能是（）A
裂缝B
未焊透（IP）C
未熔合（IF）D
焊蚀、熔蚀、咬边（Undercut）
考题
单选题铸件底片判读时发现犹如树枝状的黑色影像，且较粗大，该瑕疵可能是（）A
气孔B
夹渣C
缩孔D
焊蚀、勾边
考题
单选题厚壁管（或板）对接焊时，先在坡口根部所焊接的一条焊道称（）。A
封底焊道B
打底焊道C
单面焊道
考题
单选题底片上出现的白点影象，它可能是（）A
钨夹渣B
焊瘤C
焊接飞溅D
以上都是
