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判断题
在射线探伤中，为了对缺陷能较好的检测，一般的情况下射线中心束应垂直入射工件表面。
A

对

B

错

参考答案

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考题 无损探伤检验方法中，仅能够发现焊缝表面和近表面缺陷的方法是（ ）。A．X射线检测B．超声检测C．磁粉检测D．中子射线检测
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考题 在常用的五种探伤方法中，（ ）探伤只能检查工件表面开口缺陷。A.射线B.磁粉C.涡流D.渗透
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考题 无损探伤检验方法中，仅能够发现铁磁性材料表面和近表面缺陷的方法是（ ）。A：X射线探伤 B：超声波探伤 C：磁粉检测 D：中子射线检测
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考题 无损探伤检验方法中，仅能够发现铁磁性材料表面和近表面缺陷的方法是（ ）。A.X射线探伤 B.超声波探伤 C.磁粉检测 D.中子射线检测
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考题 (2014年)无损探伤中，仪能检测出各种导体表面和近表面缺陷的方法为()。A.液体渗透检测 B.中子射线检测 C.涡流检测 D.磁粉检测
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考题 利用射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光，焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上，能发现焊缝内部气孔、夹渣等缺陷的检测方法是 ( )。 A. 射线探伤 B. 渗透探伤 C. 超声波探伤 D. 磁性探伤
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考题 射线照相检测和超声检测可用于检测被检工件内部和表面的缺陷。A对B错
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考题 用来检测焊缝表面缺陷的探伤方法是（）。A、射线探伤B、渗透探伤C、超声波探伤D、磁粉探伤
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考题 透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，不可选用有利于发现缺陷的方向透照。
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考题 在实际测量工作中，使用平行板电离室应使其前表面垂直于射线束的中心轴，使用指型电离室应使其主轴线与射线束中心轴的入射方向垂直，这是基于电离室的（）A、杆效应B、饱和性C、复合效应D、灵敏度E、方向性
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考题 焊缝的无损检测方法中，（　）主要用于焊缝表面检测或气刨清根后的根部缺陷检测。A、射线探伤B、渗透探伤C、涡流探伤D、超声波探伤
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考题 对于焊缝表面缺陷的检测，应优先采用（）。A、渗透探伤B、磁粉探伤C、超声波探伤D、X射线探伤
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考题 工件中缺陷的取向与X射线入射方向（）时，在底片上能获得最清晰的缺陷影像。A、垂直B、平行C、倾斜45°D、都可以
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考题 窄束射线和宽束射线，在透照工件时出现下列情况（）。A、窄束透照工件时，未散射的透过射线I和工件的散射线IS均到达检测器B、宽束透照工件时，未散射的透过射线I和工件的散射线IS均到达检测器C、窄束透照工件时，只有未散射的透过射线I到达检测器D、以上B和C均正确
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考题 在射线探伤中，影响缺陷检测的因素很多，除了X射线胶片和增感屏的特性、散射线对射线照相的影响外还有几何不清晰度、固有不清晰度、（）、射线的入射方向及透照厚度差等。
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考题 在射线探伤中，为了对缺陷能较好的检测，一般的情况下射线中心束应垂直入射工件表面。
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考题 X射线探伤机是利用X射线（）工件，检测工件内部缺陷的装置。
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考题 在常用的五种探伤方法中，（）探伤只能检查工件表面开口缺陷。A、射线B、磁粉C、涡流D、渗透
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考题 单选题窄束射线和宽束射线，在透照工件时出现下列情况（）。A 窄束透照工件时，未散射的透过射线I和工件的散射线IS均到达检测器B 宽束透照工件时，未散射的透过射线I和工件的散射线IS均到达检测器C 窄束透照工件时，只有未散射的透过射线I到达检测器D 以上B和C均正确
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考题 填空题在射线探伤中，影响缺陷检测的因素很多，除了X射线胶片和增感屏的特性、散射线对射线照相的影响外还有几何不清晰度、固有不清晰度、（）、射线的入射方向及透照厚度差等。
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考题 填空题X射线探伤机是利用X射线（）工件，检测工件内部缺陷的装置。
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考题 单选题对于焊缝表面缺陷的检测，应优先采用（）。A X射线探伤B 超声波探伤C 磁粉探伤D 渗透探伤
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考题 单选题对于焊缝表面缺陷的检测，应优先采用（）。A 渗透探伤B 磁粉探伤C 超声波探伤D X射线探伤
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考题 单选题在实际测量工作中，使用平行板电离室应使其前表面垂直于射线束的中心轴，使用指型电离室应使其主轴线与射线束中心轴的入射方向垂直，这是基于电离室的（）A 杆效应B 饱和性C 复合效应D 灵敏度E 方向性
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考题 单选题工件中缺陷的取向与X射线入射方向（）时，在底片上能获得最清晰的缺陷影像。A 垂直B 平行C 倾斜45°D 都可以
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考题 单选题在常用的五种探伤方法中，（）探伤只能检查工件表面开口缺陷。A 射线B 磁粉C 涡流D 渗透
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考题 判断题透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，不可选用有利于发现缺陷的方向透照。A 对B 错
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