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多选题
铸圈焙烧的主要目的是()。
A

去净水分

B

去除蜡型的蜡质

C

使材料达到一定的温度膨胀

D

增加材料强度

E

加速包埋材料凝固


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 高熔合金铸圈焙烧的最佳温度是A、铸圈温度达到750℃,并维持20~30minB、铸圈温度达到800℃,并维持20~30minC、铸圈温度达到850℃,并维持20~30minD、铸圈温度达到900℃,并维持20~30minE、铸圈温度达到950℃,并维持20~30min

考题 某技师使用天津产BGL-50G型高频铸造机铸造钴铬支架,在坩埚内放适量合金,将焙烧好的铸圈放在“V”形托架上,对准铸道口,调整配重,熔解时合金飞溅,铸造时铸道口上移,刚按停止键就打开机盖,一开始坩埚口已对准了铸道口,为什么铸造时铸道口上移A、铸圈太大B、铸圈太长C、铸造机本身存在问题D、铸圈太小E、铸圈太短

考题 铸造前调整平衡配重主要目的是A、使坩埚口正对铸道口B、使铸圈低于坩埚C、以上都不是D、使两边重量平衡E、使铸圈高于坩埚

考题 当焙烧铸圈的温度升至900℃时,需维持A、10minB、5minC、15~20minD、1hE、2h

考题 中熔合金的铸圈焙烧的温度是A.300℃B.700℃C.900℃D.1 100℃以上E.500~1 000℃

考题 焙烧中熔合金铸圈的温度是A.300℃B.700℃C.900℃D.1 100℃以上E.500~1 000℃

考题 技师焙烧铸圈时将铸道口向上放置可能造成铸件出现A.砂眼B.气孔C.缩孔D.冷隔E.毛刺

考题 技师在铸圈焙烧的低温阶段升温过快可能造成A.铸造不全B.冷隔C.砂眼D.气孔E.铸件表面粗糙

考题 当焙烧铸圈的温度升至900℃时,需维持 ( )A.15~20min B.1h C.5min D.2h E.10min

考题 焙烧铸圈时,铸圈在电烘箱内应 ( )A.先向下,再向上 B.先向下,再横放 C.一般向上 D.先向上,再向下 E.先向上,再横放

考题 铸圈焙烧的主要目的是()。A、去净水分B、去除蜡型的蜡质C、使材料达到一定的温度膨胀D、增加材料强度E、加速包埋材料凝固

考题 技师焙烧铸圈时将铸道口向上放置可能造成铸件出现()。A、砂眼B、气孔C、缩孔D、冷隔E、毛刺

考题 下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是( )A、按照要求加温铸圈B、用真空包埋机进行包埋C、使包埋材料与铸模材料的膨胀率一致D、包埋前仔细去除铸模上多余的蜡E、避免铸圈反复多次焙烧

考题 焙烧铸圈时,铸圈在电烘箱内应( )A、先向上,再横放B、先向下,再横放C、先向下,再向上D、先向上,再向下E、一般向上

考题 单选题铸造前调整平衡配重主要目的是(  )。A 使坩埚口正对铸道口B 使铸圈低于坩埚C 以上都不是D 使两边重量平衡E 使铸圈高于坩埚

考题 单选题下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是()A 按照要求加温铸圈B 用真空包埋机进行包埋C 使包埋材料与铸模材料的膨胀率一致D 包埋前仔细去除铸模上多余的蜡E 避免铸圈反复多次焙烧

考题 单选题技师焙烧铸圈时将铸道口向上放置可能造成铸件出现()。A 砂眼B 气孔C 缩孔D 冷隔E 毛刺

考题 单选题焙烧铸圈时,铸圈在电烘箱内应( )A 先向上,再横放B 先向下,再横放C 先向下,再向上D 先向上,再向下E 一般向上

考题 配伍题容易导致铸圈包埋材料爆裂的是( )|容易导致铸圈包埋材料强度降低的因素是( )|容易导致铸圈包埋材料热膨胀不够的因素是( )A铸圈升温过快B铸圈反复多次焙烧C两者均可能D两者均不可能