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单选题
制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是()
A

0.5mm

B

1mm

C

2mm

D

2.5mm

E

3mm


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 在金属烤瓷桥修复中,金属支架桥体蜡型的基本要求是 ( )A、与天然牙冠外形、大小一致B、在不影响强度的原则下,蜡型尽可能小,应留出瓷层均匀的空间,约1~1.5mmC、在不影响发音的原则下,蜡型尽可能大D、与天然牙冠外形一致E、与天然牙冠大小一致

考题 在金-瓷修复中,烤瓷冠的熔模通常是指A、金属全冠的蜡型B、金属面的蜡型C、金属舌面的蜡型D、金属基底冠的蜡型E、金属支架的蜡型

考题 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

考题 制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是( )A、0.5mmB、1mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

考题 制作金属烤瓷桥蜡型时,桥体龈端应离开牙槽嵴 ( )A、0.5mmB、1mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

考题 目前国内制作4个单位以内烤瓷桥金属支架部分,通常采用的方法是A、整体铸造法B、焊接法C、烤瓷前焊接D、烤瓷后焊接E、分段铸造法

考题 在制作金属烤瓷桥蜡型时,桥体龈端应距牙槽嵴A.0.5mmB.1mmC.2mmD.3mmE.Mm

考题 在制作金属烤瓷桥蜡型时,桥体龈端应距牙槽嵴A.0.5mmB.1mmC.2mmD.3mmE.5mm

考题 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

考题 单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是( )A 上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

考题 单选题制作金属烤瓷桥蜡型时,桥体龈端应离开牙槽嵴()。A 0.5mmB 1mmC 2mmD 2.5mmE 3mm