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多选题
霍尔集成电路是将()集成在一个芯片的集成电路。
A

温度补偿电路

B

放大器

C

电抗器

D

霍尔元件

E

稳压电源


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 关于集成电路(IC),下列说法中正确的是()。 A、集成电路的发展导致了晶体管的发明B、中规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象C、IC芯片是计算机的核心D、数字集成电路都是大规模集成电路

考题 下列关于集成电路的叙述错误的是()。 A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。

考题 把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上,就构成集成电路,根据制造工艺的不同,把数字集成电路分为哪两种。()A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路

考题 集线器实质上是一个多端口()。A、电磁波B、集成电路芯片C、中继器D、集成电路板

考题 在一个晶圆上分布着许多块集成电路,在封装时将各块集成电路切开时的切口叫()。

考题 TDA8172集成电路是()。A、电源芯片B、场输出集成电路C、暗平调整电路D、动态聚焦电路

考题 计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()A、晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、电子管、集成电路、芯片D、电子管、晶体管、集成电路、芯片

考题 ()是在塑料卡内部嵌入了一个微型集成电路(IC芯片)、用以存储数据的电子卡。

考题 IC卡核心是()。A、电频率B、集成电路板C、集成电路芯片D、转差率

考题 集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

考题 集成电路是现代信息产业的基础。目前PC机中CPU芯片采用的集成电路属于()A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超(极)大规模集成电路

考题 火车票学生优惠卡为()标签,粘贴在学生证上使用。A、非接触式集成电路芯片B、非接触式电路芯片C、非接触式可读写集成电路芯片D、非接触式非读写集成电路芯片

考题 对于模拟集成电路,在一块芯片上包含了100-1000个元器件的集成电路称()。A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超大规模集成电路

考题 下列关于集成电路的叙述中错误的是()A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

考题 集成霍尔传感器是利用硅集成电路工艺将霍尔元件和测量线路集成在一起的霍尔传感器。

考题 霍尔无触点分电器由()A、电路、触发器、永久磁铁组成B、霍尔集成电路、触发器、电磁铁组成C、霍尔集成电路、触发器、永久磁铁组成D、集成电路、触发器、电磁铁组成

考题 集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。

考题 由厚膜或薄膜电阻与集成的单片芯片或分立元件组装而成的集成电路调节器为()。A、混合集成电路调节器B、全集成电路调节器C、半集成电路调节器D、普通集成电路调节器

考题 集成电路是把许多()及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。

考题 集成电路是把许多()构成集成电路芯片。

考题 霍尔无触点电子分电器由()A、电路、触发器,永久磁铁组成B、霍尔集成电路、触发器、电磁铁组成C、霍尔集成电路、触发器、永久磁铁组成D、集成电路、触发器、电磁铁组成

考题 第二代居民身份证采用专用()芯片制成卡式证件。A、非触摸式集成电路B、接触式集成电路C、触摸式集成电路D、非接触式集成电路

考题 单选题集成电路是现代信息产业的基础。目前PC机中CPU芯片采用的集成电路属于()A 小规模集成电路B 中规模集成电路C 大规模集成电路D 超(极)大规模集成电路

考题 单选题火车票学生优惠卡为()标签,粘贴在学生证上使用。A 非接触式集成电路芯片B 非接触式电路芯片C 非接触式可读写集成电路芯片D 非接触式非读写集成电路芯片

考题 填空题集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。

考题 单选题集成电路的主要制造流程是()A 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

考题 单选题计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()A 晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B 电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C 晶体管、电子管、集成电路、芯片D 电子管、晶体管、集成电路、芯片