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单选题
硅酮结构密封胶应打注饱满并应在温度（）相对湿度50%以上。
A
15~30℃
B
10~15℃
C
15~20℃
D
10~30℃
参考答案
参考解析
解析：
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考题
隐框及半隐框玻璃组件组装应符合下列规定:()。
A、玻璃及框料粘结表面的尘埃、油渍和其他污物，应分别使用带溶剂的擦布和干擦布清除干净，并应在清洁1h内嵌填密封胶B、所用的结构粘结材料应采用硅酮结构密封胶，其性能应符合现行国家标准《建筑用硅酮结构密封胶》GB16776的有关规定;硅酮结构密封胶应在有效期内使用C、硅酮结构密封胶应嵌填饱满，并应在温度15℃～30℃、相对湿度80%以上、洁净的室内进行，不得在现场嵌填D、硅酮结构密封胶的粘结宽度和厚度应符合设计要求，胶缝表面应平整光滑，不得出现气泡E、硅酮结构密封胶固化期间，组件不得长期处于双面受力状态
考题
半隐框、隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内打注硅酮结构密封胶，下列环境温度和相对湿度符合要求的是（ ）。A．温度15~，相对湿度30％B．温度20％，相对湿度40％C．温度25~，相对湿度50％D．温度40~，相对湿度60％
考题
玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶（ ）。
A、注胶温度应在15-30℃之间
B、注胶相对湿度在30%以上
C、养护应在温度25℃
D、养护湿度50%以上
E、单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14-21d，双组分硅酮结构密封胶一般需7-10d
考题
玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶()。A、注胶温度应在15～30℃之间
B、注胶相对湿度在30%以上
C、养护应在温度25℃
D、养护湿度50%以上
E、单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14～21d;双组分硅酮结构密封胶一般需7～10d
考题
半隐框、隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内打注硅酮结构密封胶，
下列环境温度和相对湿度符合要求的是( )。
A、 温度15 ，相对湿度30%
B、 温度20 ，相对湿度40%
C、 温度25 ，相对湿度50%
D、 温度40 ，相对湿度60%
考题
关于隐框玻璃幕墙工程的技术要求，错误的是( )A.其玻璃与铝型材的粘接必须使用中性硅酮结构密封胶
B.非承重胶缝应采用硅酮建筑密封胶
C.装配组件应在工厂加工组装
D.硅酮结构密封胶可在现场打注
考题
按《金属与石材幕墙工程技术规范》（JGJ133-2001）6.1.3，用硅酮结构密封胶黏结固定构件时，注胶应在温度15℃以上30℃以下、相对湿度（）以上、且洁净、通风的室内进行。A、30%B、40%C、50%D、60%
考题
建筑装饰装修工程质量验收规范（GB50210-2001）：硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度（）、相对湿度（）以上、洁净的室内进行不得在现场墙上打注A、15—30℃、50％B、15—25℃、50％C、10—30℃、50％D、10—20℃、40％
考题
下列说法正确的有（）A、硅酮结构密封胶使用前，应经国家认可的检测机构进行与其相接触材料的相容性和剥离粘结性试验，并对邵氏硬度、标准状态拉伸粘结性能进行复验B、同一幕墙工程应采用同一品牌的单组分或双组分的硅酮结构密封胶，并应有保质年限的质量证书。C、同一幕墙工程应采用同一品牌的硅酮结构密封胶和硅酮耐候密封胶配套使用。D、用硅酮结构密封胶粘结固定构件时，注胶应在温度15℃以上30℃以下、相对湿度50%以上，且洁净、通风的室内进行，胶的宽度、厚度应符合设计要求；板块在打注硅酮结构密封胶后，应在温度20℃、湿度50%以上的干净室内养护；除全玻幕墙外，不应在现场打注硅酮结构密封胶E、幕墙的气密性应符合设计规定的等级要求，幕墙的密封条是确保密封性能的关键材料
考题
单选题建筑装饰装修工程质量验收规范（GB50210-2001）：硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度（）、相对湿度（）以上、洁净的室内进行不得在现场墙上打注A
15—30℃、50％B
15—25℃、50％C
10—30℃、50％D
10—20℃、40％
考题
单选题硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度（）、相对湿度（）以上、洁净的室内进行；不得在现场墙上打注。A
15—30℃、50%B
15—25℃、50%C
10—30℃、50%D
10—20℃、40%
考题
单选题按《金属与石材幕墙工程技术规范》（JGJ133-2001）6.1.3，用硅酮结构密封胶黏结固定构件时，注胶应在温度15℃以上30℃以下、相对湿度（）以上、且洁净、通风的室内进行。A
30%B
40%C
50%D
60%
考题
判断题隐框及半隐框玻璃组件组装时，硅酮结构密封胶应嵌填饱满，并应在温度15℃~25℃、相对湿度50%以上、洁净的室内进行，不得在现场嵌填。A
对B
错
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