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判断题
杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种:间隙式扩散、替位式扩散。其中间隙式扩散比替位式扩散困难。
A
对
B
错
参考答案
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解析:
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考题
由于处于晶格位置和间隙位置的粒子势能的不同,在易位扩散、间隙扩散和空位扩散三种机制中,其扩散活化能的大小为()。A、易位扩散=间隙扩散空位扩散B、易位扩散间隙扩散=空位扩散C、易位扩散间隙扩散空位扩散D、易位扩散间隙扩散空位扩散
考题
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激活杂质后B
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高温多步退火
考题
单选题由于处于晶格位置和间隙位置的粒子势能的不同,在易位扩散、间隙扩散和空位扩散三种机制中,其扩散活化能的大小为()。A
易位扩散=间隙扩散空位扩散B
易位扩散间隙扩散=空位扩散C
易位扩散间隙扩散空位扩散D
易位扩散间隙扩散空位扩散
考题
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