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判断题
S框式交换机通过X2S单板最高可以整机带4K个AP
A

B


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考题 【问题1】(4分)根据学校无线网络的需求和拓扑图可以判断,连接学校操场无线AP的是 (1) 交换机,它可以通过交换机的 (2) 口为AP提供直流电。

考题 与CMPS框相比,CSPS框没有()单板,其他单板都可以与CMPS框单板通用。 A.SCUOaB.GCUOaC.XPUOaD.PEUBa

考题 CC单板是BBU核心,为BBU提供整机控制、时钟、S1&X2外部接口和LMT接口等功能,在外场应用中,CC单板配置原则为:A、必配,默认配置1块,最高配置2块B、要求CC板或GPS主备时,配2块C、基带板满配时,配2块D、特殊情况下,CC单板可插在 3、4两个槽位

考题 如果Ethernet交换机有4个100Mbit/s全双工端口和20个10Mbit/s半双工端口,那么这个交换机的总带宽最高可以达到______。A.600Mbit/sB.1000Mbit/sC. 1200Mbit/sD.1600Mbit/s

考题 机床初步调整时应用框式()通过机床床身和立柱导轨调整机床水平和垂直度。

考题 以太网交换机S6506支持()个三层VLAN接口。A、16B、1KC、256D、4K

考题 机床初步调整时应用框式水平仪通过机床床身和立柱导轨调整机床()和垂直度。

考题 HiPath4000支持()个本地外围机框AP3700。每个AP3700最高可支持()个系统端口。

考题 ATCA机框中的单板上有H/S指示灯用于指示单板状态,H/S灯为蓝色,熄灭时表示(),常亮时表示()。

考题 对于UMG8900多框级联描述错误的是()。A、两框级联方式,不需要级联单板,采用直连方式进行连接B、多框级联要配置中心交换框,然后通过级联单板和级联线进行连接C、多框级联时,主控框和业务框完成业务承载功能,中心交换框完成其它插框的级联和业务交换功能D、MNET单板可以提供3对GE多模光纤

考题 NCPF单板描述正确的是()A、一块NCPF单板可以管理4个机架B、如果NCPF要管理的机架数超过4个,一个网元无法实现管理。C、NCPF单板通过是通过S口与业务单板进行通讯的。D、NCPF单板的硬件复位功能也是通过S口总线实现的

考题 汇聚交换机起AP的IP地址时,Option43指向AC业务单板VRRP的虚地址。

考题 下列S8500系列交换机中机箱的风扇区有2个风扇框的是()。A、S8505B、S8508C、S8512D、所有型号都有2个风扇框

考题 以下交换机中支持跨单板端口聚合的是()。A、S8500B、S6500C、S5600D、S3900

考题 以下关于S8500业务单板的说法正确的是?()A、业务单板可以分为接口板和业务处理板B、接口板可以分为B类C类CA类和DB类C、业务处理板包括NAT板,VPLS板和FW板D、所有的业务单板都可以插入交换机的任何一个槽位

考题 MPU板通过串口控制主控框的单板。

考题 与CMPS框相比,CSPS框没有()单板,其他单板都可以与CMPS框单板通用。A、SCUOaB、GCUOaC、XPUOaD、PEUBa

考题 WLAN AP可以通过()方式供电。A、POE交换机B、POE适配器C、独立电源适配器D、射频电缆

考题 AP可以通过POE交换机进行供电和数据传输。

考题 S框式交换机通过X2S单板最高可以整机带4K个AP

考题 S7800交换机每单板最大支持4K条ACL,不支持在出方向应用ACL。

考题 关于框式交换机单板系列描述正确的是()A、S系列不支持MPLS不支持外挂TCAM属于低规格二层/三层单板B、E系列支持MPLS支持外挂TCAM/EA/EC/ED规格指标逐个增加,属于高规格二/三层单板C、BC系列除1.25GB大缓存外,其它规格同EC系列,屌于高规格二/三层单板D、X2S系列基于ENP芯片最大可以支持1MMAC和3MFIB属于高规格二/三层单板

考题 单选题关于随板AC的应用下面哪一条说法是错误的()A .随板AC功能必须由带ENP芯片的单板实现B 敏捷交换机的随板AC功能可以支持IPv6用户接入和认证C 通过随板AC功能可以结合用户管理功能,可以实现有线无线用户的统一认证D 敏捷交换机的随板AC功能只能支持AP的集中转发模式

考题 判断题S7800交换机每单板最大支持4K条ACL,不支持在出方向应用ACL。A 对B 错

考题 单选题AP可以通过POE交换机进行供电和数据传输( )A 错B 对

考题 多选题关于框式交换机单板系列描述正确的是()AS系列不支持MPLS不支持外挂TCAM属于低规格二层/三层单板BE系列支持MPLS支持外挂TCAM/EA/EC/ED规格指标逐个增加,属于高规格二/三层单板CBC系列除1.25GB大缓存外,其它规格同EC系列,屌于高规格二/三层单板DX2S系列基于ENP芯片最大可以支持1MMAC和3MFIB属于高规格二/三层单板

考题 填空题HiPath4000支持()个本地外围机框AP3700。每个AP3700最高可支持()个系统端口。