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单选题
熔点范围在1050~1200度的烤瓷材料属于()
A

普通烤瓷材料

B

高熔烤瓷材料

C

低熔烤瓷材料

D

中熔烤瓷材料


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 低熔烤瓷材料的熔点范围在A、1200~1450℃B、850~1050℃C、 低熔烤瓷材料的熔点范围在A、1200~1450℃B、850~1050℃C、D、1050~1200℃E、500~850℃

考题 中熔烤瓷材料的熔点范围在A、600~850℃B、850~1050℃C、1050~1200℃D、1200~1450℃E、1450~1600℃

考题 低熔烤瓷材料的熔点温度为A.500℃以下B.500~1000℃C.11000℃以上D.1200~1450℃E.850~1050℃

考题 某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为950℃,其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到A.950℃B.980℃C.1020℃D.1050℃E.1120℃

考题 低熔烤瓷材料的熔点范围在A、1200~1450℃B、1050~1200℃C、850~1050℃D、500~850℃E、<500℃

考题 应与金属烤瓷材料尽量接近的是A.烤瓷合金的热膨胀系数 B.烤瓷合金的熔点 C.烤瓷合金的抗压强度 D.烤瓷合金的热传导系数 E.烤瓷合金的弹性模量

考题 对于烤瓷熔附金属全冠的材料要求应为()。A、烤瓷合金熔点低于烤瓷粉熔点B、烤瓷合金与烤瓷粉的热膨胀系数不必严格匹配C、两者之间在熔融时应发生化学反应D、烤瓷合金应具备较低的弹性模量E、烤瓷粉应采用高熔点瓷粉

考题 高熔烤瓷材料的熔点温度为()A、500℃以下B、500~1000℃C、11000℃以上D、1200~1450℃E、850~1050℃

考题 应与金属烤瓷材料尽量接近的是()A、烤瓷合金的热传导系数B、烤瓷合金的热膨胀系数C、烤瓷合金的熔点D、烤瓷合金的抗压强度E、烤瓷合金的弹性模量

考题 对烤瓷合金与瓷粉的要求,下列说法正确的是()A、烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点B、烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大C、合金的熔点必须高于瓷粉熔点170~270℃D、合金的熔点必须低于瓷粉熔点170~270℃E、烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配

考题 烤瓷材料根据不同熔点范围分为三类,低熔烤瓷材料、中熔烤瓷材料、高熔烤瓷材料,对应温度分别()。A、800-1000,1000-1200,1200-1400B、850-1050,1050-1200,1200-1450C、750-1050,1050-1250,1250-1450D、800-1050,1050-1250,1250-1400

考题 烤瓷合金的()应与金属烤瓷材料尽量接近().A、热传导系数B、热膨胀系数C、熔点D、抗压强度E、弹性模量

考题 单选题应与金属烤瓷材料尽量接近的是()A 烤瓷合金的热传导系数B 烤瓷合金的热膨胀系数C 烤瓷合金的熔点D 烤瓷合金的抗压强度E 烤瓷合金的弹性模量

考题 单选题低熔烤瓷材料的熔点范围在(  )。A 1200~1450℃B 850~1050℃C <500℃D 1050~1200℃E 500~850℃

考题 单选题中熔烤瓷材料的熔点范围在()A 600~850℃B 850~1050℃C 1050~1200℃D 1200~1450℃E 1450~1600℃

考题 单选题低熔烤瓷材料的熔点温度为()A 500℃以下B 500~1000℃C 11000℃以上D 1200~1450℃E 850~1050℃