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单选题
患者，女，38岁，左下8765缺失，余留牙正常，医师设计右下45联合卡环，左下4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师预取印模灌注工作模型。该支架使用了几种小连接体类型（）
A
5种
B
4种
C
3种
D
2种
E
1种
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考题
患者，女．38岁，缺失，余留牙正常，医师设计联合卡环，RPI卡环组，舌连接杆连接。医师预取印模灌注工作模型。关于制作与联卡环相连接的小连接体，下述各项中不正确的是
A.该小连接体的宽度控制在2．6mm左右为宜
B.小连接体沿基牙的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆
C.磨光面应呈半圆形
D.与大连接体相连接部位呈流线形，不要形成死角
E.该小连接的厚度控制在1．3mm为宜
考题
患者，女．38岁，缺失，余留牙正常，医师设计联合卡环，RPI卡环组，舌连接杆连接。医师预取印模灌注工作模型。下述制作与近中支托相连接的小连接体说法中，不正确的是
A.形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡
B.小连接体沿43舌侧外展隙平行延伸
C.磨光面呈半圆形
D.与基牙及牙槽嵴呈平面接触
E.与大连接体呈垂直相连
考题
患者，女，45岁，左下876和右下6缺失，医师设计左下4RPI卡环组，右下45联合卡环，舌连接杆连接。技师按照医师要求制作好熔模，安插铸道，然后对支架熔模进行包埋，制作铸型。包埋该熔模之前，须对该熔模进行清洗，清洗熔模的目的是（）A、去除熔模表面的污物、脱脂，减少熔模表面的张力B、使熔模表面更平整C、增加铸型的结固膨胀D、增加铸型的热膨胀E、以上均是
考题
患者，女，45岁，左下8765缺失，医师设计左下4RPI卡环组，右下45联合卡环，舌连接杆连接。技师按照医师要求制作好熔模，安插铸道，然后对支架熔模进行包埋，制作铸型。包埋该熔模之前，须对该熔模进行清洗，清洗熔模的目的是（）A、去除熔模表面的污物、脱脂，减少熔模表面的张力B、使熔模表面更平整C、增加铸型的结固膨胀D、增加铸型的热膨胀E、以上均是
考题
患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选（）A、左下3右下3舌支托B、切支托C、左下3右下3附加卡环D、左下32右下23放置邻间沟E、前牙舌隆突上的连续杆
考题
患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。下述制作与D4近中支托相连接的小连接体说法中，错误的是（）。A、与大连接体呈垂直相连B、磨光面呈半圆形C、与基牙及牙槽嵴呈平面接触D、形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡E、小连接体沿D34舌侧外展隙平行延伸
考题
患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。该支架使用几种小连接体类型？（）A、5种B、4种C、3种D、2种E、1种
考题
患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体，下述各项中错误的是（）。A、小连接体沿基牙C4的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆B、该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜C、与大连接体相连接部位呈流线型，不要形成死角D、磨光面应呈半圆形E、该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜
考题
患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用哪种印模方法（）A、解剖式印模B、静态印模C、无压力印模D、功能性印模E、一次印模
考题
患者，女，45岁，左下8765缺失，医师设计左下4RPI卡环组，右下45联合卡环，舌连接杆连接。技师按照医师要求制作好熔模，安插铸道，然后对支架熔模进行包埋，制作铸型。对熔模清洗时若无专用表面处理剂，最常用的液体是（）A、蒸馏水B、自来水C、酒精D、单体E、汽油
考题
患者，女，45岁，左下876和右下6缺失，医师设计左下4RPI卡环组，右下45联合卡环，舌连接杆连接。技师按照医师要求制作好熔模，安插铸道，然后对支架熔模进行包埋，制作铸型。对熔模清洗时若无专用表面处理剂，最常用的液体是（）A、蒸馏水B、自来水C、酒精D、单体E、汽油
考题
患者，女，38岁，左下8765缺失，余留牙正常，医师设计右下45联合卡环，左下4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师预取印模灌注工作模型。下述制作与左下4近中支托相连接的小连接体说法中，不正确的是（）A、与大连接体呈垂直相连B、磨光面呈半圆形C、与基牙及牙槽嵴呈平面接触D、形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡E、小连接体沿舌侧外展隙平行延伸
考题
患者，女，38岁，左下8765缺失，余留牙正常，医师设计右下45联合卡环，左下4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师预取印模灌注工作模型。关于制作与右下45联卡环相连接的小连接体，下述各项中不正确的是（）A、小连接体沿基牙的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆B、该小连接的厚度控制在1.3mm为宜C、与大连接体相连接部位呈流线形，不要形成死角D、磨光面应呈半圆形E、该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜
考题
患者，女，38岁，左下8765缺失，余留牙正常，医师设计右下45联合卡环，左下4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师预取印模灌注工作模型。该支架使用了几种小连接体类型（）A、5种B、4种C、3种D、2种E、1种
考题
患者，女，38岁，缺失，余留牙正常，医师设计联合卡环，RPI卡环组，舌连接杆连接。医师预取印模灌注工作模型。下述制作与随中支托相连接的小连接体说法中，不正确的是（）A、与大连接体呈垂直相连B、磨光面呈半圆形C、与基牙及牙槽嵴呈平面接触D、形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡E、小连接体沿舌侧外展隙平行延伸
考题
单选题患者，女，38岁，左下8765缺失，余留牙正常，医师设计右下45联合卡环，左下4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师预取印模灌注工作模型。关于制作与右下45联卡环相连接的小连接体，下述各项中不正确的是（）A
小连接体沿基牙的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆B
该小连接的厚度控制在1.3mm为宜C
与大连接体相连接部位呈流线形，不要形成死角D
磨光面应呈半圆形E
该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜
考题
单选题患者，女，38岁，左下8765缺失，余留牙正常，医师设计右下45联合卡环，左下4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师预取印模灌注工作模型。下述制作与左下4近中支托相连接的小连接体说法中，不正确的是（）A
与大连接体呈垂直相连B
磨光面呈半圆形C
与基牙及牙槽嵴呈平面接触D
形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡E
小连接体沿舌侧外展隙平行延伸
考题
单选题患者，女，38岁，缺失，余留牙正常，医师设计联合卡环，RPI卡环组，舌连接杆连接。医师预取印模灌注工作模型。关于制作与联卡环相连接的小连接体，下述各项中不正确的是（）A
小连接体沿基牙的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆B
该小连接的厚度控制在1.3mm为宜C
与大连接体相连接部位呈流线形，不要形成死角D
磨光面应呈半圆形E
该小连接体的宽度控制茌2.6mm左右为宜
考题
单选题患者，女，38岁，缺失，余留牙正常，医师设计联合卡环，RPI卡环组，舌连接杆连接。医师预取印模灌注工作模型。该支架使用了几种小连接体类型（）A
5种B
4种C
3种D
2种E
1种
考题
单选题患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。大连接体可采用（）A
舌杆B
连续杆C
带连续杆的舌杆D
舌板E
唇杆
考题
单选题患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用哪种印模方法（）A
解剖式印模B
静态印模C
无压力印模D
功能性印模E
一次印模
考题
单选题患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。该支架使用几种小连接体类型（）A
5种B
4种C
3种D
2种E
1种
考题
单选题患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体，下述各项中错误的是（）。A
小连接体沿基牙C4的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆B
该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜C
与大连接体相连接部位呈流线型，不要形成死角D
磨光面应呈半圆形E
该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜
考题
单选题患者，女，45岁，左下8765缺失，医师设计左下4RPI卡环组，右下45联合卡环，舌连接杆连接。技师按照医师要求制作好熔模，安插铸道，然后对支架熔模进行包埋，制作铸型。对熔模清洗时若无专用表面处理剂，最常用的液体是（）A
蒸馏水B
自来水C
酒精D
单体E
汽油
考题
单选题患者，女，45岁，左下876和右下6缺失，医师设计左下4RPI卡环组，右下45联合卡环，舌连接杆连接。技师按照医师要求制作好熔模，安插铸道，然后对支架熔模进行包埋，制作铸型。包埋该熔模之前，须对该熔模进行清洗，清洗熔模的目的是（）A
去除熔模表面的污物、脱脂，减少熔模表面的张力B
使熔模表面更平整C
增加铸型的结固膨胀D
增加铸型的热膨胀E
以上均是
考题
单选题患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选（）A
左下3右下3舌支托B
切支托C
左下3右下3附加卡环D
左下32右下23放置邻间沟E
前牙舌隆突上的连续杆
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