考题
不是片剂产生裂片的原因是()。A.黏合剂选择不当B.压片压力过大C.颗粒含水过大D.受压时间短
考题
片剂上、下两个表面受压较大容易产生A.崩解迟缓B.裂片C.溶出超限D.粘冲E.片剂含量不均匀
考题
加料斗内的颗粒时多时少导致A.松片B.裂片C.黏冲D.片剂含量不均匀E.片重差异超限 产生上述问题的原因是：
考题
硬脂酸镁用量过多导致A.松片B.裂片C.黏冲D.片剂含量不均匀E.片重差异超限 产生上述问题的原因是：
考题
润滑剂选用不当或用量不足导致A.松片B.裂片C.黏冲D.片剂含量不均匀E.片重差异超限 产生上述问题的原因是：
考题
黏合剂黏性不足导致A.松片B.裂片C.黏冲D.片剂含量不均匀E.片重差异超限 产生上述问题的原因是：
考题
加料斗内的颗粒时多时少A. 黏冲B. 裂片C. 崩解超限D. 片剂含量不均匀E. 片重差异超限 产生下列问题的原因是：
考题
硬脂酸镁用量过多A. 黏冲B. 裂片C. 崩解超限D. 片剂含量不均匀E. 片重差异超限 产生下列问题的原因是：
考题
黏合剂黏性不足A. 黏冲B. 裂片C. 崩解超限D. 片剂含量不均匀E. 片重差异超限 产生下列问题的原因是：
考题
硬脂酸镁用量过多产生下列问题的原因是A、裂片B、黏冲C、片重差异超限D、片剂含量不均匀E、崩解超限
考题
片剂弹性复原率高容易产生A、色斑B、崩解迟缓C、裂片D、片重差异超限E、粘冲
考题
黏合剂黏性不足产生下列问题的原因是A、裂片B、黏冲C、片重差异超限D、片剂含量不均匀E、崩解超限
考题
片剂表面产生许多小凹点，称()A.裂片B.松片C.叠片D.以上均对
考题
片剂的弹性复原产生下列问题的原因是A、裂片B、黏冲C、片重差异超限D、均匀度不合格E、崩解超限
考题
颗粒过于、细粉太多产生（ ）。A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片
考题
粘合剂粘性强，用量过大产生（ ）。A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片
考题
颗粒过干、细粉太多A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片
考题
颗粒向模孔中填充不均匀产生下列问题的原因是A、裂片B、黏冲C、片重差异超限D、片剂含量不均匀E、崩解超限
考题
颗粒过干、细粉太多产生（ ）。A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片
考题
加入过多水不溶性高分子粘合剂产生（ ）。A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片
考题
黏合剂黏性不足（ ）A、裂片B、黏冲C、片重差异超限D、片剂含量不均匀E、崩解超限产生上述问题的原因是
考题
加入过多水不溶性高分子粘合剂A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片
考题
粘合剂粘性强，用量过大A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片
考题
片剂表面产生许多小凹点，称（）A、裂片B、松片C、叠片D、以上均对
考题
填空题片剂出现裂片，其主要原因是（）、（）。
