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根部施肥不当产生“烧苗”时()。

  • A、土壤溶液水势(Ψ土)<根毛细胞水势(Ψ
  • B、ΨW土>ΨW细
  • C、ΨW细=ΨW土

参考答案

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考题 底肥的施肥方法为:环施。严禁将肥料撒在()或直接撒在根部以防烧苗。A、母茎顶端B、定植沟里C、地面上D、坑外

考题 底肥的施肥方法为:环施。严禁将肥料撒在母茎顶端或直接撒在根部以防()。A、烧苗B、浪费C、伤根D、烂根

考题 施用颗粒状肥料时,应在草坪草叶片上有水时进行,以防止烧苗。

考题 怎样给豆角合理施肥?()A、施足基肥B、用好种肥C、摘果后补施肥D、适时追好苗、壮果肥

考题 施肥过大,土壤溶液水势降低,易出现烧苗。

考题 钢加热不当会产生过热、过烧、氧化、脱碳、加热不均等缺陷。

考题 焊件装配时根部间隙过大容易()。A、烧穿B、焊透C、产生未熔合

考题 焊接次数过多或速度不当会使焊缝产生:()A、根部凹陷B、氧化C、根部过厚D、未焊透

考题 花卉施肥应该以()为原则。A、浓肥勤施B、薄肥勤施C、根部施肥

考题 花卉施肥应以()为原则。A、浓肥勤施B、薄肥勤施C、根部施肥

考题 追肥的施用原则是()。A、看土施肥B、看苗施肥C、看植物生育阶段施肥D、根据肥料性质施肥E、以有机肥为主F、根据植物种类施肥

考题 从陶瓷气孔的分布及特点可以发现:生烧气孔数量(),形状();过烧气孔数量(),形状();再结晶时产生的气孔常出现于靠近晶体()位置;成型工艺不当产生的气孔形状()或();高温分解产生的气体:一般成()排列

考题 若施肥不当,会产生“烧苗”现象,原因是什么?

考题 钝边的作用是()。A、防止产生焊瘤B、防止产生气孔C、防止根部烧穿D、保证焊透

考题 为什么一次性施肥过多会出现的烧苗现象。

考题 解释现象:一次性施肥过多出现的烧苗现象。

考题 生产中施肥不当引发“烧苗”现象发生的原因是什么?

考题 叶面施肥有何优点?它能否取代根部施肥?为什么?

考题 解释“烧苗”现象的原因。

考题 苗木合理追肥的原则是看天施肥、()、看苗施肥。A、看土施肥B、大量施肥C、减量施肥

考题 单选题根部施肥不当产生“烧苗”时()。A 土壤溶液水势(Ψ土)<根毛细胞水势(Ψ细)B ΨW土>ΨW细C ΨW细=ΨW土

考题 问答题若施肥不当,会产生“烧苗”现象,原因是什么?

考题 判断题施肥过大,土壤溶液水势降低,易出现烧苗。A 对B 错

考题 问答题叶面施肥有何优点?它能否取代根部施肥?为什么?

考题 问答题为什么一次性施肥过多会出现的烧苗现象。

考题 问答题解释现象:一次性施肥过多出现的烧苗现象。

考题 单选题苗木合理追肥的原则是看天施肥、()、看苗施肥。A 看土施肥B 大量施肥C 减量施肥