考题
一批产品中的每个产品在某道工序加工完成后，马上移到下一道工序去加工，这种移动方式是( )。A.顺序移动方式B. 平行移动方式C.平行顺序移动方式D. 交叉移动方式
考题
下列哪些项目不需要层压工序检查（）A、组件内部垃圾B、TPT移位，未盖住玻璃，TPT划伤C、组件内气泡，碎片D、组件电性能
考题
在组装过程中不要连接电源线，也不要在通电后触摸机箱内的任何组件。（）
考题
在拆卸点火组件时，要注意：（）。A、不要让点火组件掉在地面B、注意不要让点火导线短接C、避免点火组件受静电影响D、要有足够长时间（约15分钟）让点火组件放完电
考题
在制硫装置中，造成反应器床层压降增大的主要原因是什么？
考题
井喷的主要原因是井底压力（）地层压力。A、小于B、大于C、等于D、排斥
考题
层压后，组件单线状裂纹电池片数量为≤2片，每片电池片的裂纹数量≤2条，该组件判定为OK
考题
层压后，组件中虚焊电池片数量为6＜N≤12片，单片电池片虚焊面积＞1/30，该组件判定为OK
考题
井漏的主要原因是井筒内的井底压力（）地层压力。A、小于B、大于C、等于D、降到了
考题
起钻时按要求灌浆的主要原因是（）。A、防止液柱压力小于地层压力B、提高浮力减轻悬重C、防止井漏
考题
溢流发生的根本原因是井底压力（）。A、等于地层压力B、大于地层压力C、小于地层压力D、大于或小于液柱压力
考题
井漏的原因是由于井底压力高于（）导致的。A、地层压力B、地层破裂压力C、上覆岩层压力
考题
溢流发生的根本原因是（）。A、井底压力〉地层压力B、井底压力〈地层压力C、井底压力＝地层压力D、液柱压力〉地层压力
考题
造成溢流的根本原因是（）。A、地层压力很高；B、地层压力很低；C、地层压力大于井底压力；
考题
钻井中造成溢流的根本原因是（）。A、井底压力大于地层压力B、井底压力小于地层压力C、井底压力等于地层压力D、井底压力小于地层破裂压力
考题
现场施工中造成溢流的根本原因是（）。A、井底压力大于地层压力；B、井底压力小于地层压力；C、井底压力等于地层压力；D、井底压力小于地层破裂压力。
考题
井漏的主要原因是井眼内的液柱压力（）地层压力。A、小于B、大于C、等于D、降到了
考题
使用中间COCOMO模型的组件级估算所涉及到的三个主要组件之一的OPSYS组件，主要完成（）。A、对传感器数据的流量处理B、设备状态的监测C、操作员终端显示、查询与命令D、以上都不是
考题
Don’t shift the guy as you like.（）A、不要随意地移动支索。B、不要随意地移动吊杆。C、不要随意地移动滑车。D、不要随意地移动稳索。
考题
层压段出料步数须与组件运行至出料台保护光电的时间配合好，否则易出现出料不到为层压段停止。
考题
层压件不合格的原因不包括：（）A、组件内碎片、组件色差、低功率、组件内焊锡渣B、组件内头发、TPT划伤、TPT移位C、焊带虚焊、引出线虚焊D、铝合金表面划痕
考题
层压机上料台有组件但没有显示有料信号时需要手动校准组件位置后才可以操作设备联线。
考题
太阳电池组件层压时，进口EVA常用的封装温度为（）A、100度B、90度C、140度D、120度
考题
单选题使用中间COCOMO模型的组件级估算所涉及到的三个主要组件之一的OPSYS组件，主要完成（）。A
对传感器数据的流量处理B
设备状态的监测C
操作员终端显示、查询与命令D
以上都不是
考题
单选题一批产品中的每个产品在某道工序加工完成后，马上移到下一道工序去加工，这种产品在工序间的移动方式是（）A
顺序移动B
平行移动C
平行顺序移动D
随机移动
考题
单选题Don’t shift the guy as you like.（）A
不要随意地移动支索。B
不要随意地移动吊杆。C
不要随意地移动滑车。D
不要随意地移动稳索。