网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
问答题
用 Klenow 酶填补的办法可使 5’黏性末端转变成平末端。这种方法常使 DNA 上的某些限制酶的识别位点消失。请问,对于下列限制酶,用这种方法处理会不会使它们的识别序列都消失?BamH I(G↓GATCC); Taq I(T↓CGA),BssHⅡ(G↓CGCGC)。

参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “问答题用Klenow酶填补的办法可使5’黏性末端转变成平末端。这种方法常使DNA上的某些限制酶的识别位点消失。请问,对于下列限制酶,用这种方法处理会不会使它们的识别序列都消失?BamHI(G↓GATCC);TaqI(T↓CGA),BssHⅡ(G↓CGCGC)。” 相关考题
考题 限制性核酸内切酶,简称限制酶,是一类能识别双链DNA分子中特定的核苷酸序列,并在识别序列内或附近切割DNA双链结构的核酸酶。限制性核酸内切酶可分为多种类型,其中应用最广的是A、Ⅰ型B、Ⅱ型C、Ⅲ型D、Ⅳ型E、Ⅴ型限制性核酸内切酶切割DNA后不会产生A、黏性末端B、5′黏性末端C、3′黏性末端D、平末端E、单链缺口

考题 关于限制性内切酶叙述错误的一项是( )A、可产生5′-末端突出的黏性末端B、可识别特异的DNA序列C、可产生3′-末端突出的黏性末端D、不能产生平头或钝性末端E、DNA双链的切割点常不在同一位点

考题 下面有关限制酶的叙述哪些是正确的 ( )A、限制酶是外切酶而不是内切酶B、限制酶在特异序列(识别位点)对DNA进行切割C、同一种限制酶切割DNA时留下的末端序列总是相同的D、一些限制酶在识别位点内稍有不同的点切割双链DNA,产生粘末端E、一些限制酶在识别位点内相同的位置切割双链DNA,产生平末端

考题 能识别DNA特异性序列并在识别位点或其周围切割双链DNA的一类酶是A.核酸外切酶B.核酸内切酶C.限制性核酸外切酶D.限制性核酸内切酶E.核酸末端转移酶

考题 某识别6核苷酸序列的限制性内切酶切割产生A.5突出末端 B.3突出末端 某识别6核苷酸序列的限制性内切酶切割产生A.5突出末端B.3突出末端C.5及3突出末端D.5或3突出末端E.平末端

考题 关于限制性内切酶叙述错误的一项是( )A.可识别特异的DNA序列 B.DNA双链的切割点常不在同一位点 C.不能产生平头或钝性末端 D.可产生5"-末端突出的黏性末端 E.可产生3′-末端突出的黏性末端

考题 能识别DNA特异序列并在识别位点或其周围切割双链DNA的一类酶是A.核酸外切酶 B.核内切酶 C.限制性核酸外切酶 D.限制性核酸内切酶 E.核酸末端转移酶二元旋转对称,通常称这种特殊的结构序列为回文结构。

考题 下面是4种限制酶所识别的DNA分子序列和剪切位点图(↓表示剪切点):限制酶1:—↓GATC—;限制酶2:—CATG↓—;限制酶3:—G↓GATCC—;限制酶4:—CCGC↓GG—,请指出下列哪组表达正确()A、限制酶1和3剪出的黏性末端相同B、限制酶1,2,4识别的序列都是由4个脱氧核苷酸组成C、在使用限制酶的同时还需要解旋酶D、限制酶1和2切出的DNA片段可通过T4DNA连接酶拼接

考题 在重组DNA操作中为了提高连接效率常常将非互补的黏性末端修饰成平末端之后再进行连接。请问将黏性末端变为平端的方法有哪些?

考题 限制性核酸内切酶,简称限制酶,是一类能识别双链DNA分子中特定的核苷酸序列,并在识别序列内或附近切割DNA双链结构的核酸酶。限制性核酸内切酶切割DNA后不会产生()A、黏性末端B、5′黏性末端C、3′黏性末端D、平末端E、单链缺口

考题 能识别DNA特异序列并在识别位点或其周围切割双链DNA的一类酶是()A、核酸外切酶B、核酸内切酶C、限制性核酸外切酶D、限制性核酸内切酶E、核酸末端转移酶

考题 哪项有关II型限制性内切酶的说法是不对的()。A、酶切位点一般就在DNA识别位点内B、酶切后DNA分子都有黏性末端。C、不能切RNAD、来自细菌

考题 下面是3种限制性核酸内切酶对DNA分子的识别序列和剪切位点图(箭头表示切点,切出的断面为粘性末端)。下列叙述错误的是()限制酶1:—↓GATC—;限制酶2:—CCGC↓GG—;限制酶3:—G↓GATCC—A、不同的限制酶有不同的识别序列和切割位点,体现了酶的专一性B、限制酶2和3识别的序列都包含6个碱基对C、限制性酶1和酶3剪出的粘性末端相同D、能够识别和切割RNA分子内一小段核苷酸序列的酶只有限制酶2

考题 同尾酶的黏性末端互相结合后形成的新位点,一般不能再被原来的酶识别。

考题 下列关于限制酶的叙述正确的是()A、在限制与修饰系统中,修饰主要是甲基化作用,一旦位点被甲基化了,其他限制酶就不能切割了。B、限制酶在DNA中的识别/切割位点的二、三级结构影响酶切效率。C、如果限制酶的识别位点位于DNA分子末端,那么接近末端的程度也影响切割。D、已知某限制酶在一环状DNA上有3个切点,因此该酶切割这一环状DNA,可得到3个片段。E、能产生防御病毒侵染的限制酶的细菌,其自身的基因组中没有该酶识别的序列。

考题 如果DNA分子重组时,需要用平端连接,下列哪些方法可形成平末端()。A、3‘突出的粘末端用DNA聚合酶加dNTPs填平。B、3‘突出的粘末端用核酸酶切平。C、5‘突出的粘末端用DNA聚合酶加dNTPs填平。D、5‘突出的粘末端用核酸酶切平。E、利用切口为平末端的限制酶。

考题 T4 DNA连接酶可以()。A、使双链DNA3ˊ-OH与另一双链DNA的5ˊ端磷酸根形成3ˊ→5ˊ磷酸二酯键,B、连接相同黏性末端的DNAC、连接平末端的DNAD、补齐双链DNA的3ˊ末端E、形成3ˊ或5ˊ粘性末端

考题 限制性内切酶在切割DNA分子时会产生哪几种缺口().A、3’黏性末端B、4’黏性末端C、平端D、5’黏性末端

考题 单选题能识别DNA特异序列并在识别位点或其周围切割双链DNA的一类酶是A 核酸外切酶B 核内切酶C 限制性核酸外切酶D 限制性核酸内切酶E 核酸末端转移酶

考题 判断题T4DNA连接酶和E.coli连接酶都能催化平末端和黏性末端的连接。A 对B 错

考题 填空题如果用限制性内切核酸酶切割双链DNA产生5,突出的黏性末端,则可以用();进行3’末端标记。如果用限制性内切核酸酶切割DNA产生的是3’突出的黏性末端,可以用()进行3’末端标记。

考题 多选题限制性内切酶在切割DNA分子时会产生哪几种缺口().A3’黏性末端B4’黏性末端C平端D5’黏性末端

考题 多选题T4 DNA连接酶可以()。A使双链DNA3ˊ-OH与另一双链DNA的5ˊ端磷酸根形成3ˊ→5ˊ磷酸二酯键,B连接相同黏性末端的DNAC连接平末端的DNAD补齐双链DNA的3ˊ末端E形成3ˊ或5ˊ粘性末端

考题 单选题关于限制性内切酶叙述错误的一项是()A 可产生5′-末端突出的黏性末端B 可识别特异的DNA序列C 可产生3′-末端突出的黏性末端D 不能产生平头或钝性末端E DNA双链的切割点常不在同一位点

考题 判断题用不同的产生黏性末端的限制性内切核酸酶分别切割载体和外源DNA,得到的黏性末端是不亲和的黏性末端。A 对B 错

考题 多选题下面有关限制酶的叙述哪些是正确的?()A限制酶是外切酶而不是内切酶B限制酶在特异序列(识别位点)对DNA进行切割C同一种限制酶切割DNA时留下的末端序列总是相同的D一些限制酶在识别位点内稍有不同的点切割双链DNA产生黏末端E一些限制酶在识别位点内相同的位置切割双链DNA产生平末端

考题 单选题限制性核酸内切酶,简称限制酶,是一类能识别双链DNA分子中特定的核苷酸序列,并在识别序列内或附近切割DNA双链结构的核酸酶。限制性核酸内切酶切割DNA后不会产生()A 黏性末端B 5′黏性末端C 3′黏性末端D 平末端E 单链缺口