网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：
题目内容
（请给出正确答案）
填空题
S330设备CSB交叉板空分芯片最大交叉能力144×144VC4。其中，（）分配给系统空分交叉单元，（）分配给时分交叉业务单板；（）分配给叠加模块用于支路业务合成。
参考答案
参考解析
解析：
暂无解析
更多 “填空题S330设备CSB交叉板空分芯片最大交叉能力144×144VC4。其中，（）分配给系统空分交叉单元，（）分配给时分交叉业务单板；（）分配给叠加模块用于支路业务合成。” 相关考题
考题
S330系统一般都有主备交叉板,如果网管上没有锁定或者强制工作在那块交叉板上,复位都有引起交叉板主备倒换。那么下列说法正确的是().
A.进时分的业务在主备倒换是有误码，空分没有B.进时分的业务在主备倒换是没有误码，空分没有C.进时分的业务在主备倒换是有误码，空分有D.进时分的业务在主备倒换是没有误码，空分有
考题
ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:().
A.最大空分交叉能力为1024＊1024AU4；B.最大空分交叉能力为896＊896；C.业务接入容量为896＊896；D.扩展功能部分的时分交叉总容量为128＊128。
考题
在设备倒换时，哪些单板参与倒换？下面叙述正确的有（）A、PP环中，参与倒换的单板为支路板、线路板、交叉板；MSP环中，参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。B、PP环中，参与倒换的单板为支路板；MSP环中，参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。C、单项MSP环中，参与倒换的单板为交叉板、线路板，双向MSP环中，参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。D、PP环中，参与倒换的单板为交叉板、支路板，单项MSP环中，参与倒换的单板为交叉板、线路板、主控板
考题
强大的交叉容量是OptiX2500＋的一个特点，其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为（），外部接入容量为（）VC4，支持交叉模式为空分交叉；其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为（），支持交叉模式空分、时分交叉，其交叉结构为（）结构。低阶交叉矩阵中，允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过（）根，原因是（）桢功能，其该功能只能下移到交叉板完成，而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。
考题
S330系统一般都有主备交叉板，如果网管上没有锁定或者强制工作在那块交叉板上，复位都有引起交叉板主备倒换。那么下列说法正确的是（）.A、进时分的业务在主备倒换是有误码，空分没有B、进时分的业务在主备倒换是没有误码，空分没有C、进时分的业务在主备倒换是有误码，空分有D、进时分的业务在主备倒换是没有误码，空分有
考题
ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是：（）.A、最大空分交叉能力为1024＊1024AU4；B、最大空分交叉能力为896＊896；C、业务接入容量为896＊896；D、扩展功能部分的时分交叉总容量为128＊128。
考题
关于2500＋交叉的说法，正确的是（）。A、2500+的所有业务接口板位，在母板上共占128组数据总线；B、与155/622标准子架一样，2500+XCS主备板的总线是相互独立的；C、2500+低价交叉是T-S-T的结构，TST交叉矩阵由四片交叉容量为16×16的时分交叉芯片和一片32×32的空分交叉芯片组成的；D、2500+支持SL4、S16等线路板实现32×32的低价交叉。
考题
S330设备的交叉板有CSA和CSB的交叉能力为（）.A、CSA交叉能力是104×104VC－4，CSB交叉能力是120×120VC－4B、CSA交叉能力是120×120VC－4，CSB交叉能力是104×104VC－4C、CSA交叉能力是128×128VC－4，CSB交叉能力是256×256VC－4D、CSA交叉能力是256×256VC－4，CSB交叉能力是128×128VC－4
考题
填空题强大的交叉容量是OptiX2500＋的一个特点，其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为（），外部接入容量为（）VC4，支持交叉模式为空分交叉；其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为（），支持交叉模式空分、时分交叉，其交叉结构为（）结构。低阶交叉矩阵中，允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过（）根，原因是（）桢功能，其该功能只能下移到交叉板完成，而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。
考题
单选题ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是：（）.A
最大空分交叉能力为1024＊1024AU4；B
最大空分交叉能力为896＊896；C
业务接入容量为896＊896；D
扩展功能部分的时分交叉总容量为128＊128。
热门标签
最新试卷
