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判断题
电子束焊时大约不超过10%的电子束能量将转变为X射线辐射。
A

B


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考题 非真空电子束焊适用于大型焊件的焊接,但一次焊透深度不超过()mm。A10B20C30

考题 电子束焊时大约不超过10%的电子束能量将转变为X射线辐射。A对B错

考题 下列不属于低压型电子束焊优点的是()。A、设备制造成本低B、x射线辐射影响小C、防护要求高D、电子枪工作比较稳定等

考题 硅晶体半导体探测器主要用于测量()的相对剂量。A、高能X(γ)射线与低能X射线B、高能X(γ)射线与电子束C、低能X射线与电子束D、高能X射线E、低能X射线

考题 电子束旋转照射时,X射线治疗准直器的几何尺寸要()电子束照射野的大小。A、小于B、大于C、等于D、接近E、小于等于

考题 “跟随作用”描述的是()的几何尺寸取决于()的大小。A、X射线准直器;电子束准直器B、X射线准直器;体表限束器C、电子束准直器;X射线准直器D、电子束准直器;体表限束器E、体表限束器;X射线准直器

考题 真空电子束焊时,要严格检查真空的一切缝隙是否密闭,防止逸出:()A、X射线B、Y射线C、p射线

考题 与电子束焊相比,激光焊最大的特点是,激光焊()A、不产生X射线B、需要真空室C、产生X射线D、可以焊接厚板

考题 通常产生X射线的途径有:()。A、用高能电子束轰击金属靶B、将物质用初级X射线照射以产生二级射线C、利用放射性同位素源衰变过程产生的X射线发射D、从同步辐射加速器辐射源获得

考题 光刻胶的光学稳定通过()来完成的。A、红外线辐射B、X射线照射C、加热D、紫外光辐射E、电子束扫描

考题 电子加速器是利用电磁场作用,使电子获得较高能量,将()转变成辐射能,产生高能电子束(射线)或χ射线的装置。A、电能B、原子能C、光能D、机械能

考题 按照比释动能的定义,比释动能适用的辐射类型可以是()。A、高能电子束B、中子辐射C、α、β射线D、X射线、γ射线E、质子束

考题 全身皮肤电子束照射时,常用的电子束能量是什么?

考题 高能电子束百分深度剂量分布曲线后部有一长长的”拖尾”,其形成原因是()A、随深度增加,等剂量线向外侧扩张B、电子束入射距离较远C、电子束入射能量较高D、电子束中包含一定数量的X射线E、电子束在其运动径迹上不易被散射

考题 确定电子束的能量,经典的方法是测量电子束的()A、能谱B、吸收剂量C、韧致辐射污染D、特征辐射E、射程

考题 关于能量对电子束百分深度剂量的影响,哪项描述正确()?A、随射线能量增加,表面剂量减少B、随射线能量减小,X射线污染减少C、随射线能量增加,高剂量坪区变宽D、随射线能量减小,剂量梯度增大

考题 目前,可用于电离辐射杀虫的辐射能有()。A、太阳光B、日光灯C、微波D、X射线、γ射线和电子束等

考题 常用的辐射源有()。A、电子束加速器B、人工β射线源C、χ射线辐射源D、电子束辐射源

考题 非真空电子束焊适用于大型焊件的焊接,但一次焊透深度不超过()mm。A、10B、20C、30

考题 电子束焊接时,高速运动的电子束与焊件产生X射线的方式是()A、感应B、辐射C、撞击

考题 电子束焊接时产生下列哪种射线()A、γ射线B、X射线C、紫外线D、超声波

考题 真空电子束焊包括()A、高真空电子束焊B、低真空电了束焊C、非真空电子束焊D、高压电子束焊

考题 单选题非真空电子束焊适用于大型焊件的焊接,但一次焊透深度不超过()mm。A 10B 20C 30

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考题 多选题用于杀菌的电离辐射有()。A丙种射线B甲种射线C低能量电子束D高能量电子束E乙种射线

考题 多选题常用的辐射源有()。A电子束加速器B人工β射线源Cχ射线辐射源D电子束辐射源