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单选题
GB150椭圆封头厚度计算公式中焊接接头系数中指()
A

椭圆封头与筒体连接环缝

B

拼缝


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 压力容器的AA类焊接接头包括()。 A、筒体上所有的纵焊缝B、筒体上所有的环焊缝C、球形封头上的拼接焊缝D、椭圆形封头与筒体连接的环焊缝E、球形封头与筒体连接的环焊缝

考题 椭圆封头在过渡区开孔时,所需补强面积A的计算中,壳体的计算厚度是指椭圆封头的名义厚度。() 此题为判断题(对,错)。

考题 GB150《钢制压力容器》将焊接接头分为A、B、C、D四类,以下属于A类焊接接头的有()A、筒体环焊缝B、球形封头环焊缝C、人孔接管纵焊缝D、封头拼接焊缝

考题 以下关于焊接接头位置分类说法正确的是()。A、主壳体纵向焊接接头为A类接头B、半球形封头与主壳体的环形接头为B类C、法兰与接管连接的接头为D类D、接管与封头的接头为C类

考题 标准椭圆封头的有效厚度应不小于封头内直径的0.15%,原因是什么?

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考题 碟形封头厚度计算公式中M称为形状系数,其含义是什么?

考题 椭圆封头在过渡区开孔时,所需补强面积A的计算中,壳体的计算厚度是指椭圆封头的()厚度。

考题 GB150椭圆封头厚度计算公式中焊接接头系数中指()A、椭圆封头与筒体连接环缝B、拼缝

考题 GB150规定椭圆形或碟形封头()在过渡区开孔A、可以B、不可以

考题 GB150锥壳计算公式中焊接接头系数中指()A、锥壳环缝接头系数B、锥壳纵缝的接头系数

考题 根据GB150-1998的规定,球形封头与圆筒连接的环向接头属于()A、A类焊接接头B、B类焊接接头

考题 GB150规定凸形封头包括椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头和半球形封头。

考题 一台容器壳体焊缝为双面焊对接接头,要求20%射线检测,标准中同时要求椭圆封头的拼接焊缝进行100%检测,试问封头厚度计算公式中的接头系数取()

考题 判断题GB150规定凸形封头包括椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头和半球形封头。A 对B 错

考题 多选题GB150《钢制压力容器》将焊接接头分为A、B、C、D四类,以下属于A类焊接接头的有()。A筒体环焊缝B球形封头环焊缝C人孔接管纵焊缝D封头拼接焊缝

考题 单选题GB150锥壳计算公式中焊接接头系数中指()A 锥壳环缝接头系数B 锥壳纵缝的接头系数

考题 单选题GB150椭圆封头厚度计算公式中焊接接头系数中指()A 椭圆封头与筒体连接环缝B 拼缝

考题 单选题封头如果是拼接的(不含先成形后组焊的拼接封头)其焊接接头系数是()。A 0.85B 0.9C 1

考题 问答题碟形封头厚度计算公式中M称为形状系数,其含义是什么?

考题 多选题椭圆封头计算公式中的K称为形状系数,其意义是封头上的()应力与对接筒体的()薄膜应力的比值。A最大薄膜B最大弯曲C最大总D环向E轴向

考题 填空题椭圆封头在过渡区开孔时,所需补强面积A的计算中,壳体的计算厚度是指椭圆封头的()厚度。

考题 问答题一台容器其壳体焊缝为双面焊对接接头,要求20%射线检测,标准中同时要求椭圆形封头的拼接缝进行100%检测,试问封头厚度计算公式中的接头系数取多少?

考题 填空题一台容器壳体焊缝为双面焊对接接头,要求20%射线检测,标准中同时要求椭圆封头的拼接焊缝进行100%检测,试问封头厚度计算公式中的接头系数取()

考题 单选题GB150规定椭圆形或碟形封头()在过渡区开孔A 可以B 不可以

考题 判断题相邻圆筒组装后A类焊接接头的距离或封头A类焊接接头的端点与相邻圆筒A类焊接接头的距离应大于名义厚度δn的3倍,且不小于100mm。A 对B 错

考题 填空题标准椭圆型封头的有效厚度不小于()主要原因是保证标准椭圆型封头的刚度要求。

考题 多选题压力容器封头较多,下列叙述正确的有:()A凸形封头包括半球形封头、椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头和锥壳。B由筒体与封头连接处的不连续效应产生的应力增强影响以应力增强系数的形式引入厚度计算式。C半球形封头受力均匀,因其形状高度对称,整体冲压简单。D椭圆形封头主要用于中、低压容器。