一般情况下，（）探伤易检测出焊缝内部的夹渣气孔。A、射线；B、超声波；C、磁粉；D、渗透。

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一般情况下，（）探伤易检测出焊缝内部的夹渣气孔。

A、射线；
B、超声波；
C、磁粉；
D、渗透。

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考题焊缝内部缺陷主要有( )。A.未焊透B.气孔C.夹渣D.塌陷

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考题当电渣焊焊剂的熔点过高时,易在焊缝表面产生()。 A、气孔B、咬边C、裂纹D、夹渣

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考题 ()危害:影响了焊缝的成形,该部位易存在夹渣和未焊透。 A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔

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考题凡是需要进行射线探伤的焊缝、气孔和夹渣都是不允许存在的缺陷。() 此题为判断题(对，错)。

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考题能发现焊缝内部气孔、夹渣、裂纹及未焊透等缺陷的无损检测方法是（　）。　 A、磁性探伤 B、超声波探伤 C、射线探伤 D、渗透探伤

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考题利用射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光，焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上，能发现焊缝内部气孔、夹渣等缺陷的检测方法是 ( )。 A. 射线探伤 B. 渗透探伤 C. 超声波探伤 D. 磁性探伤

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考题铝合金焊接时，如果表面处理不好，焊缝内部气孔和夹渣也不会增多。

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考题外观检验能发现的焊缝缺陷是（）A、内部夹渣B、内部气孔C、咬边D、未熔合

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考题一般情况下，（）探伤易检出焊缝内部的夹渣气孔。A、射线B、超声波C、磁粉

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考题根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时，Ⅱ级焊缝表示焊缝内无（）焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔E、条形夹渣

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考题根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时，I级焊缝表示焊缝内无（）焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔E、条形夹渣

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考题焊接电弧过长，空气中的有害气体易侵入，使焊缝产生（）A、气孔B、夹渣C、未焊缝

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考题根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时，Ⅱ级焊缝表示焊缝内无（）焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔E、条形夹渣F、夹钨

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考题钢与铜及其合金熔焊时的主要问题是（）。A、焊缝中产生夹渣B、焊缝及熔合区易产生裂纹C、焊缝中易产生气孔

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考题超声波探伤不容易探测出裂纹，而对气孔、夹渣却极容易探测。

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考题焊缝内部缺陷主要有（）。A、未焊透B、气孔C、夹渣D、塌陷

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考题（）位于焊缝内部，需用无损探伤或用破坏性试验才能发现，如未焊透、内部气孔、内部裂纹及夹渣等。A、外部缺陷B、内部缺陷C、咬边D、弧坑

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考题焊缝内部常见的缺陷有（）A、裂纹、未熔合B、夹渣、气孔C、未焊透D、以上都是

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考题焊缝内部不允许存在的线性缺陷有（）。A、裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B、气孔、夹渣、裂纹、未焊透C、弧坑、咬边、未焊透、裂纹D、气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边

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考题渗透探伤法能发现的主要缺陷是（）。A、表面裂纹B、内部夹渣C、近表面裂纹D、内部气孔

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考题焊缝主要的内部缺陷有裂纹、气孔、（）、未熔合、夹渣。

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考题 Ⅰ级焊缝应以发现（）为目的进行100％的超声波探伤。A、裂纹B、气孔C、夹渣

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考题焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是（）A、气孔B、冷裂纹C、夹渣D、气孔和夹渣

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考题在工业设备的各种无损探伤方法中，（）可以探测工件内部的缺陷，主要用于检验焊缝中有无气孔、夹渣、裂纹、未焊透等缺陷。A、超声波探伤B、磁粉探伤C、荧光探伤D、着色探伤

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考题单选题Ⅰ级焊缝应以发现（）为目的进行100％的超声波探伤。A 裂纹B 气孔C 夹渣

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考题单选题（）位于焊缝内部，需用无损探伤或用破坏性试验才能发现，如未焊透、内部气孔、内部裂纹及夹渣等。A 外部缺陷B 内部缺陷C 咬边D 弧坑

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考题填空题焊缝主要的内部缺陷有裂纹、气孔、（）、未熔合、夹渣。

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