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下列选项中，可能引起切粒时产生链状树脂的原因是（）。

  • A、切刀与模板间隙大
  • B、颗粒水温低
  • C、模头堵孔
  • D、颗粒水温高

参考答案

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考题 造成切粒水流量不足的原因是（）。A、切粒水温度过高B、切粒水温度过低C、E803堵
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考题 切粒机切粒时，产生碎屑的原因有（）。A、切粒水温度高B、切刀面与模板不平行C、有断刀现象D、模板温度高
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考题 为确保高压聚乙烯造粒正常进行的联锁有（）。A、颗粒水温高B、颗粒水温低C、颗粒水压高D、颗粒水流量低
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考题 下列情况中，（）不会造成切粒机电流大。A、切粒机盘与模板贴得过近B、电机转速过高C、刀盘与模板之间夹杂杂物或包刀D、基础树脂由低熔指产品切向高熔指产品
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考题 在挤压造粒操作中颗粒带尾巴的原因是（）。A、刀片齐平度不足B、通过切粒轴注入水量不够C、水温高D、水温低
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考题 切片过大的处理措施是（）。A、降低铸带头温度B、降低切粒水温度C、提高切粒水温度D、提高切刀转速
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考题 聚酯切片过大的原因有。（）A、切刀转速低B、上下罗拉间隙过大C、通入上罗拉压缩风压力过低D、切粒水温高
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考题 切刀断裂的主要原因是（）。A、负荷过大B、切粒水温过高C、切刀疲劳D、机筒温度过高
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考题 切粒机（）时会产生带尾料。A、切刀断裂B、切粒水温过高C、部分模孔堵塞D、切刀卷刃
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考题 颗粒带粗尾的原因是（）A、PCW温度低B、PCW温度高C、切刀转速低
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考题 切粒机停车后需要检查的项目有（）。A、切刀是否锋利B、模孔是否堵塞C、模板是否磨损D、颗粒外观是否正常
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考题 产生链状树脂后应检查（）。A、熔融物料温度是否过高B、切粒水温度是否过高C、切粒机是否强烈振动D、切刀刀口是否损坏。
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考题 造成模板堵孔的原因是（）。A、开车时颗粒水温度过低B、开车时颗粒水温度过高C、颗粒水注入水室时间过晚D、颗粒水通入水室时间过早
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考题 造粒机在切粒过程中产生大小颗粒多的原因是（）。A、模头堵孔B、颗粒水温度低C、模板加热不够D、筒体温度高
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考题 在造粒生产过程中，因模孔堵孔产生较多小颗粒，应及时调整（），以缓解小颗粒过多现象，必要时停车处理。A、筒体温度B、颗粒水温度C、模板温度D、切粒机转速
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考题 切粒时产生带尾粒料的主要原因是（）A、挤压机负荷过高B、挤压机电流波动大C、切刀与模板间隙过大D、以上都是
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考题 挤压机粒子不规整的主要原因是（）。A、部分模孔堵塞B、刀盘平整度不足C、切粒水温过高D、切刀卷刃
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考题 发生灌肠的原因可能是（）。A、颗粒水温度高B、颗粒水流量低C、切粒机切刀不转或转速低。D、切刀未进刀或离模板间隙太大
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考题 不是污粒子产生原因的是（）。A、高温和过度混炼造成“糊粒子”B、添加剂加入过量，造成发黄C、颗粒水温度高D、切粒后被污染产生“表面污粒”。大多为风机空气过滤网脏引起。所致。大多为风机空气过滤网脏引起
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考题 造粒系统切粒机运转中出现粒子带尾巴粉尘是因为（）。A、切刀磨损B、模板温度高C、水温过低D、模板磨损
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考题 颗粒产品大小不规则的主要原因是（）。A、负荷过低B、切粒水温过低C、切刀平整度不够D、机筒温度过低
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考题 不是生产高密度时粒子偏大时的处理措施是（）。A、提高模头温度和PCW水温B、降低模板的温度C、减小切刀盘与模面的间隙（适当进刀）D、提高切粒机转速
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考题 灌肠的原因是（）。A、由于切刀断裂或切刀钝而造成切刀切不断颗粒而引起的B、由于PCW温度过高，而造成切出来的颗粒得不到及时冷却而引起C、由于开车时聚合物已从模板挤出来，而切刀还未贴近模板或颗粒水进入水室太慢而引起的D、由于切刀缠上聚合物而切不到颗粒而引起的
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考题 下列选项中，不是造成粒型带尾或粉尘多的主要原因是（）。A、切刀磨损B、纯水温度低C、比例计调整不合适D、模板磨损严重
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考题 造粒切刀间隙调节时的准备工作不包括（）。A、联系电气停电B、水室通颗粒水C、清理切刀模板D、打开水室视窗
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考题 造粒工序粉尘产生过多的原因是（）。A、循环脱盐水温度过高B、循环水水量过低C、切粒刀片磨损严重D、模头产生堵塞情况
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考题 多选题切粒机停车后需要检查的项目有（）A切刀是否锋利B模孔是否堵塞C模板是否磨损D颗粒外观是否正常
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