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组件背板面检验要求:无脏污,不允许出现背板划伤、凹坑、凸点等不良


参考答案

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考题 检验标准:玻璃、()、不允许有,不允许有明显可见凹坑、凸点。A、结石、划伤B、气泡、崩边C、结石、裂纹D、开口气泡、凹坑

考题 组件外观要求玻璃,背板、边框无硅胶残留,边框内无铝屑残留背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观

考题 带电作业绝缘工器具经外观检查合格,符合使用安全要求,无()等。A、破损B、划伤C、受潮D、脏污

考题 在铺设背板时,需检验背板表面不可出现()等不良现象。A、脏污,气泡B、斑纹,手指印C、褶皱、脏污D、脱层

考题 对于以下电池片的描述中错误的一项为()A、产线使用的电池片可分为单晶(M)、多晶(P)B、导致组件内裂片的原因应该为原材料和制程两种现象C、组件内电池片上出现色斑、脏污、脱晶、焊带偏离、线条、背电极银浆缺损均属于原材料不良D、电池片上不允许有凸点、穿孔、铝膜缺损、背电极错位不良

考题 组件进行装箱动作前需确认包装箱内无异物、脏污、破损等不良现象

考题 日本组件特殊管控要求:组件玻璃,背板、边框无硅胶残留,边框内无铝屑残留;背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观;序列号正确,不能重复,不能断针

考题 组件边框检验要求:无划伤、台阶、缝隙、接地孔、螺丝孔等

考题 检验标准:组件背面不允许有(),在1米处目视不明显()A、褶皱,色差B、凹坑,水波纹C、褶皱,水波纹D、脏污,划伤

考题 产线常见背板原材不良有:背板晶点、背板褶皱、背板脏污、背板破、背板锡渣

考题 背板凹坑/凸点,深度≤0.5mm直径每组件数量≤()个;直径≤0.5mm,数量不计;()A、≤1mm,≤10mm≤3B、≤0.3mm,≤10mm≤3C、≤0.5mm,≤15mm≤2D、≤1mm,≤15mm≤2

考题 边框条码、()、()是否一致,组件与组件条码不允许有重复现象A、背板面条码,玻璃面条码B、包角条码,背板面条码C、组件条码,玻璃面条码D、组件条码,包角条码

考题 检验组件时必须核对背板面条码与边框小条码是否一致。

考题 组件背板面检验要求:无脏污、划伤、凹坑、凸点等不良

考题 背板面不允许出现划伤、背板褶皱,如出现水波纹需在2M处目视不明显

考题 组件边框接口检验,无明显台阶和缝隙,螺丝拧紧无打滑、无毛刺等不良现象,允许有0.4mm的突出现象

考题 检验标准:背板与EVA之间不允许有(),背板划伤、不允许()A、气泡、背板鱼眼B、缝隙、脏污C、气泡、褶皱

考题 组件装箱时使用包角是为了防止组件在装箱过程中边框碰到背板造成背板划伤。

考题 导致折弯件翼面出现压痕、划伤的主要原因是凸、凹模的()材料过软等。A、凹坑凸点B、沟痕C、表面不光滑D、凹模园角小

考题 GB/T2314-2008《电力金具通用技术条件》中规定,对金具铝制件的外观质量要求有()A、铝制件表面应光洁、平整,不允许有裂纹等缺陷B、铝制件的重要部位不允许有缩松、气孔、砂眼、渣眼、飞边等缺陷C、铝制件与导线接触面及与其它零件连接的部位,连接管与压膜的压缩部位,以及有防电晕要求的部位,不允许有胀砂、结疤、凸瘤等缺陷D、铝制件的电气接触面,不允许有碰伤、划伤、凹坑、凸起、压痕等缺陷

考题 自动上料:翻转机构翻转组件,将组件背板面朝上并流入清洗工位

考题 检验标准:如背板出现凹坑/凸起/凸点,深度()直径()每组件数量≤()个A、≤1mm、≤10mm、≤3B、≤0.3mm、≤5mm-≤10mm、≤3C、≤0.5mm、≤15mm、≤2D、≤1mm、≤15mm、≤2

考题 背板上不允许有背板褶皱、晶点、水波纹、杂质、闪电纹等原材不良

考题 组件装箱时必须紧靠纸箱,()不能有缝隙A、背板面B、玻璃面C、以上均可

考题 检验标准:检查组件背板面不允许有()A、划伤,凹坑B、杂物,背板丝C、EVA硅胶,胶带残留D、凹坑,水波纹

考题 背板凹坑/凸点,深度()≤()直径每组件数量≤()个;直径≤0.5mm,数量不计A、≤1mm≤10mm≤3B、≤0.3mm≤10mm≤3C、≤0.5mm≤15mm≤2D、≤1mm≤15mm≤2

考题 多选题质量标准对刚性支架或可缩性U型钢支架的背板安设有何规定?()A合格:80%以上的背板背紧背牢,背板排列位置和数量基本符合设计要求B合格:80%以上的背板背紧背牢,背板排列位置和数量符合设计要求C优良:全部背板紧背牢,背板排列位置和数量均符合设计要求D优良:全部背板紧背牢,背板排列位置和数量基本符合设计要求