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请简述催化剂床层内形成“热点”的原因。

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考题 在催化剂床层中，催化剂的允许最高使用温度称为“热点温度”。()
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考题 热点温度是指()。 A.合成塔入口温度B.合成塔出口温度C.催化剂床层最高一点的温度D.催化剂床层最低一点的温度
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考题 热点温度:即催化剂床层最低一点温度。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 热点温度:即催化剂床层最高一点温度。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 催化剂床层的“热点”温度越靠近床层上部越好。
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考题 在正常运行中，催化剂床层的最高温度称为“热点”温度。
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考题 催化剂床层形成热点的原因是什么？
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考题 请简述催化剂床层的径向温差。
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考题 请简述引起催化剂床层径向温差的原因和后果。
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考题 催化剂床层热点迅速下移原因？
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考题 补充气中的CO和CO2含量高，催化剂发生中毒时，首先表现出催化剂床层的中上层温度下降，而热点温度则略有上升，并且热点温度工始下移，压力也随之升高，如不及时处理，当热点移至最后一点时，就会造成催化剂床层温度下垮事故。
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考题 催化剂床层阻力增大的原因有哪些，正确的是（）A、催化剂质量差，强度低，易粉化B、操作温度波动大且频繁C、床层温度太低D、水进入催化剂床层
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考题 热点温度是指催化剂床层内（）的一点的温度。
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考题 氧化反应器出口温差高的原因有（）。A、反应器内产生热点B、催化剂床层下部反应过于剧烈C、反应器出口管线处发生尾烧D、氧化反应器负荷高
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考题 少量碳酸盐等杂质带入催化剂床层会影响催化剂活性，不会造成热点。（）
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考题 低变催化剂还原时，低变（）温度达到180℃左右，才开始配氢气还原，以防氢气累积超温A、入口B、出口C、床层各点D、床层热点
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考题 变换催化剂床层阻力增大的原因有哪些？
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考题 催化剂床层形成热点的原因分析？
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考题 催化剂密相装填的优点是（）。A、增加催化剂装填量B、改善催化剂床层液体分布C、改善催化剂床层的温度分布，减少了热点D、有利于延长装置开工时间
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考题 热点温度：即催化剂床层最高一点温度。（）
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考题 热点温度：即催化剂床层最低一点温度。（）
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考题 循环氢能促使液体进料均匀分布在整个催化剂床层，以抑制催化剂床层（）形成，从而提高反应性能。A、热点B、温升C、压降D、沟流
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考题 污垢篮置于（）。A、每个催化剂床层的顶部B、反应器催化剂床层的顶部C、每个催化剂床层的底部D、反应器催化剂床层的底部
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考题 床层空隙率εB是指单位体积床层内的空隙体积（没有被催化剂占据的体积，不含催化剂颗粒内的体积）。
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考题 问答题请简述引起催化剂床层径向温差的原因和后果。
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考题 判断题在催化剂床层中，催化剂的允许最高使用温度称为“热点温度”。A 对B 错
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考题 问答题请简述催化剂床层的径向温差。
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