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结晶性高聚物在什么温度下结晶时得到的晶体较完整、晶粒尺寸较大,且熔点较高、熔限较窄()

  • A、略低于Tm是
  • B、略高于Tg
  • C、在最大结晶速率

参考答案

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考题 本质细晶粒钢是指()。 A、在任何加热温度下都具有细小奥氏体晶粒的钢B、在某个规定温度下加热时,奥氏体晶粒长大的倾向较小的钢C、原材料晶粒较小的钢,淬火加热时晶粒细小的钢D、在某个规定温度下加热时,奥氏体晶粒较小的钢

考题 结晶后的晶体是由许多晶粒组成的,这种晶粒叫()晶体。

考题 对作为塑料使用的高聚物来说,在不结晶或结晶度低时,最高使用温度是()。 A、熔融温度B、结晶温度C、玻璃化温度

考题 本质细晶粒钢在()以下加热,晶粒才不易长大。 A.再结晶温度B.过热温度C.晶粒粗化温度D.相变点温度

考题 在再结晶过程中,晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。()

考题 金属中由一个晶粒组成的晶体称为(),由许多结晶方向不同的晶粒组成的晶体称为()。

考题 ()在伸长时能取向结晶,使拉伸强度大大()。A、非结晶性橡胶降低B、结晶性橡胶提高C、非结晶性橡胶提高D、结晶性橡胶降低

考题 结晶后的晶粒呈相同的位向,这种晶粒称()晶体。

考题 非结晶性高聚物温度降至Tg以下时,链段运动冻结,进入玻璃态,高聚物可称为()。A、过冷固体B、固体C、液体D、过冷液体

考题 下列关于高聚物的结晶过程的说法正确的是()。A、高聚物能否结晶在于它的化学结构的规则性和几何结构的规整性B、通常用体积收缩到全部体积的一半所需时间来表示结晶速度C、对同一种高聚物,在相同条件下结晶,分子量越低,结晶速度越大。D、高聚物在结晶受温度的影响很大,温度越高,结晶速度越快。

考题 晶态高聚物与小分子晶体的溶解过程的区别,下列说法中正确的是()。A、结晶高聚物的熔融过程是折线,小分子晶体的熔融过程是渐近线。B、结晶高聚物的熔点无记忆性,小分子晶体的熔点由记忆性。C、结晶高聚物的熔点温度范围窄,小分子晶体的熔点温度范围宽。D、结晶高聚物的熔点与两相的组成有关,小分子晶体的熔点与两相的组成无关。

考题 下列关于高聚物的结晶过程的说法,正确的是()。A、高聚物能否结晶在于它的化学结构的规整性和几何结构的规整性。B、通常用体积收缩到全部体积的一半所需时间来表示结晶速度。C、对同一种高聚物,在相同条件下结晶,分子量越低,结晶速度越大。D、高聚物的结晶受温度的影响很大,温度越高,结晶速度越快。

考题 高聚物的结晶性越好,生产出的塑料膜透明性越(),对氧气的渗透性越()。高聚物的侧基越大,气体的渗透性越()。

考题 合金凝固时,为了获得细小的晶粒尺寸,往往增加结晶过冷度以提高形核率,问是否过冷度越大,结晶形核率越高,为什么?

考题 在制造透明Al2O3陶瓷材料时,原料粉末的粒度为2μm,在烧结温度下保温30分钟,测得晶粒尺寸为10μm。若在同一烧结温度下保温4小时,晶粒尺寸为(),为抑制晶粒生长加入0.1%MgO,此时若保温4小时,晶粒尺寸为()A、16μm;20μmB、20μm;24μmC、24μm;24μmD、28μm;20μm

考题 非结晶性高聚物的应力-应变曲线不存在以下哪个阶段()。A、屈服B、细颈化C、应变软化

考题 当温度升高时整齐的晶粒变成破碎的晶粒,短晶粒变成等轴晶粒的过程叫再结晶

考题 重结晶时,析出的晶体过大或过小有什么不好?应如何处理才能得到均匀的小晶体?

考题 处于非晶态的结晶性高聚物慢速加热到Tg以上时,会发生()现象。

考题 当温度升高时破碎的晶粒变成整齐的晶粒,长晶粒变成等轴晶粒的过程叫()。A、结晶B、再结晶C、回复

考题 变形金属的再结晶退火温度越高,退火后得到的晶粒越粗大。

考题 单选题结晶性高聚物在什么温度下结晶时得到的晶体较完整、晶粒尺寸较大,且熔点较高、熔限较窄。()A 略低于Tm是B 略高于TgC 在最大结晶速率

考题 多选题以下哪些产品属于结晶性高聚物()APEBPSCABSDPCEPET

考题 单选题在制造透明Al2O3陶瓷材料时,原料粉末的粒度为2μm,在烧结温度下保温30分钟,测得晶粒尺寸为10μm。若在同一烧结温度下保温4小时,晶粒尺寸为(),为抑制晶粒生长加入0.1%MgO,此时若保温4小时,晶粒尺寸为()A 16μm;20μmB 20μm;24μmC 24μm;24μmD 28μm;20μm

考题 填空题处于非晶态的结晶性高聚物慢速加热到Tg以上时,会发生()现象。

考题 判断题在再结晶过程中,晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。A 对B 错

考题 判断题结晶对高聚物强度的影响主要取决于结晶度、晶粒大小和晶体结构。A 对B 错