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焊件表面的铁锈、水分未清除,容易产生焊接缺陷。


参考答案

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考题 若焊接电流过小,容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

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考题 焊体表面的铁锈,水分未消除时焊接容易产生()。A气孔B夹渣C未焊透D无影响

考题 焊件表面的铁锈、水分未清除,容易产生()。A未焊透B夹渣C气孔D虚焊

考题 若焊条未烘干,焊件坡口留存油污铁锈焊接时易产生()。

考题 铁锈没清除干净会引起()焊接缺陷。A、气孔B、热裂纹C、再热裂纹D、冷裂纹E、夹渣F、未焊透

考题 为防止产生气孔,焊前接缝处及其附近()mm的焊件表面应清除铁锈、油污、水分等杂质。

考题 焊媒在焊接中所起作用有()A、清除焊件表面氧化物B、清除焊料表面的氧化物C、保护焊接过程中焊接区不被氧化D、改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性E、连接焊件,形成焊接接头

考题 焊件表面的铁锈、水分未清除,容易产生夹渣。

考题 焊件表面的铁锈、水分未清除,容易产生焊渣。

考题 多选题若焊接电流过小,容易产生()等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏

考题 填空题为防止产生气孔,焊前接缝处及其附近()mm的焊件表面应清除铁锈、油污、水分等杂质。

考题 判断题焊件表面的铁锈、水分未清除,容易产生焊接缺陷。A 对B 错