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题目内容 (请给出正确答案)
单选题
前牙的铸造切支托凹宽约为(  )。
A

B

C

D

E


参考答案

参考解析
解析:
前牙的铸造切支托凹宽约为2.5mm,深约为1~1.5mm,线角圆钝。
更多 “单选题前牙的铸造切支托凹宽约为(  )。A B C D E ” 相关考题
考题 前牙切支托凹宽度的范围A.0.5~0.8mmB.0.9~1mmC.1~1.5mmD.2.5mm左右E.3~4mm

考题 前牙的切支托凹宽约为A.1~1.5mmB.约1mmC.0.9~1mmD.2.5mmE.0.5~0.8mm

考题 某女性患者,30岁,缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm,设计铸造支架义齿,采用RPI卡环组。那么基牙预备时应备出A.近中支托凹、远中导平面B.近中支托凹、舌侧导平面C.近中支托凹、远中支托凹D.近中支托凹、颊侧导平面E.远中支托凹,远中导平面

考题 铸造支托凹制备时,其宽度应为前磨牙面颊舌径的A.40910B.40911C.40912D.40972E.40942

考题 义齿设计时,关于切支托的叙述中,错误的是A、前牙均可以设置切支托,但多用于尖牙B、切支托可单独设置于某一基牙上C、切支托可同时设置在两个或多个基牙D、切支托具有最强的支持力E、切支托也具有防止义齿下沉的作用

考题 患者,男,65岁。右上、右下左下缺失。左上残根,牙槽骨吸收至根分叉以下,松Ⅱ度。左上近中面龋,探(-)。余留牙卫生状况差,无松动。右侧下颌隆突明显、倒凹大。制备铸造支托时,哪项描述错误 A.呈匙形,厚而宽 B.长度约为1/4磨牙或1/3前磨牙的近远中径 C.宽度约为1/3磨牙或1/2前磨牙的颊舌径 D.厚度为1~1. Smm E.支托应具有刚性

考题 患者,女,60岁,缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿,采用RPI卡环组如果大连接体采用舌杆,间接固位体可选 A.舌支托 B.切支托 C.附加卡环 D.前牙舌隆突上的连续卡环 E.切支托

考题 患者,男性,65岁,、缺失。残根,牙槽骨吸收至根分叉以下,松Ⅱ度。近中面龋,探(-)。余留牙卫生状况差,无松动。右侧下颌隆突明显、倒凹大。制备铸造支托时,哪项描述错误 A.呈匙形,厚而宽 B.长度约为1/4磨牙或1/3前磨牙的近远中径 C.宽度约为1/3磨牙或1/2前磨牙的颊舌径 D.厚度为1~1.5mm E.支托应具有刚性

考题 无松动。右侧下颌隆突明显、倒凹大。 制备铸造支托时,哪项描述错误 A.呈匙形,厚而宽 B.长度约为1/4磨牙或1/3前磨牙的近远中径 C.宽度约为1/3磨牙或1/2前磨牙的颊舌径 D.厚度为1~1. 5mm E.聆支托应具有刚性

考题 患者,男,50岁,缺失,口腔检查可见:缺牙区牙槽嵴丰满,余牙正常,口底与舌侧龈缘距离约为10mm,舌侧牙槽嵴形态为斜坡型,拟铸造支架义齿修复。如果大连接体为舌杆,间接固位体应设计为 A.下前牙舌隆突连续支托 B.颊杆 C.舌支托 D.切支托 E.附加卡环

考题 缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。设计RPI卡环,基牙预备时应预备出 A.远中支托凹,远中导平面 B.近中支托凹,远中导平面 C.近中支托凹,舌侧导平面 D.近中支托凹,颊侧导平面 E.舌侧支托凹,舌侧导平面

考题 患者男,65岁。下颌缺失,余牙正常,设计铸造支架式义齿如果为RPI卡环组设计,基牙预备时应备出 A.近、远中支托凹 B.近中支托凹、远中导平面 C.近中支托凹、舌侧导平面 D.近中支托凹、颊侧导平面 E.远中支托凹、远中导平面

考题 关于铸造支托凹的制备,下列说法不正确的是A.凹底边缘嵴处应圆钝 B.形状是匙形 C.凹体位于釉牙本质界 D.合支托凹深度一般约为1~1.5 mm E.宽度为后牙面颊舌径的1/4~1/3

考题 下列关于前牙舌支托凹的叙述,不正确的是()。A、位置在舌隆突上B、呈匙形或三角形C、尽可能与牙长轴平行D、支托凹的各线角圆钝E、支托凹近远中径1.5~3mm,唇舌径约2mm

考题 简述铸造牙合支托的支托凹预备原则。

考题 造成卡环和支托折断的原因是( )A、卡环材料性能差B、弯制过程中反复弯曲次数过多,使钢丝的性能遭到破坏C、支托凹和卡环间隙预备不够D、患者使用不当E、铸造卡环内存在铸造缺陷

考题 关于支托凹制备的原则,错误的是()A、尽量少磨牙体组织B、尽量利用天然间隙C、可磨除相对应的对颌牙牙尖或嵴D、近远中长度应为基牙牙合面的1/5E、如为铸造支托,其颊舌宽度约为基牙颊舌宽度的1/3~1/2

考题 下列支托类型中,不是设计在咬合面的支托的是()。患者男,50岁,缺失,拟行可摘局部义齿修复,做基牙,行支托凹预备A、邻间钩型支托B、延长型支托C、联合支托D、切支托E、横贯基牙面型支托

考题 患者男,35岁,|6缺失,|57做基牙,行可摘局部义齿修复 制备|5铸造支托凹,其颊舌径宽度约为()。

考题 铸造牙合支托的支托凹深度一般约为();弯制牙合支托的支托凹的深度一般为()。

考题 单选题下列支托类型中,不是设计在咬合面的支托的是()。患者男,50岁,缺失,拟行可摘局部义齿修复,做基牙,行支托凹预备A 邻间钩型支托B 延长型支托C 联合支托D 切支托E 横贯基牙面型支托

考题 问答题简述铸造牙合支托的支托凹预备原则。

考题 单选题患者男,35岁,|6缺失,|57做基牙,行可摘局部义齿修复 制备|7铸造支托凹,其颊舌径宽度约为()。

考题 单选题关于支托凹制备的原则,错误的是()A 尽量少磨牙体组织B 尽量利用天然间隙C 可磨除相对应的对颌牙牙尖或嵴D 近远中长度应为基牙牙合面的1/5E 如为铸造支托,其颊舌宽度约为基牙颊舌宽度的1/3~1/2

考题 单选题义齿设计时,关于切支托的叙述中,错误的是(  )。A 前牙均可以设置切支托,但多用于尖牙B 切支托可单独设置于某一基牙上C 切支托可同时设置在两个或多个基牙D 切支托具有最强的支持力E 切支托也具有防止义齿下沉的作用

考题 填空题铸造牙合支托的支托凹深度一般约为();弯制牙合支托的支托凹的深度一般为()。

考题 单选题前牙的切支托凹宽约为(  )。A B C D E