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单选题
关于瓷贴面的牙体预备，正确的是（）
A

牙体唇面磨切量为1～1.2mm

B

只能将颈部边缘放在龈缘下方

C

邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方.保证贴面与牙的交界线隐秘美观

D

贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则

E

切端包绕型适用于切缘较薄者

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考题 下列哪项关于金瓷冠牙体预备的要求是正确的A.切端磨除2mmB.唇侧磨除1mmC.唇侧龈边缘应放龈上D.唇侧龈边缘位于龈沟底E.牙体预备分次磨除
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考题 关于全瓷贴面牙体预备原则，以下说法错误的是（）A、尽量减少牙体预备量B、边缘线应位于釉质层C、龈边缘最理想为直角肩台，可齐龈或位于龈下D、预备体无尖锐内线角E、预备体无倒凹影响贴面就位
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考题 单选题下列关于右上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求正确的是（　　）。A 切端磨除2mmB 唇面磨除2mmC 牙体预备分次磨除D 唇面龈边缘在龈沟底E 唇面龈边缘在龈上
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考题 单选题关于瓷贴面的牙体预备，正确的是（）。A 牙体唇面磨切量为1～1.2mmB 只能将颈部边缘放在龈缘下方C 邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方，保证贴面与牙的交界线隐秘美观D 贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则E 切端包绕型适用于切缘较薄者
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考题 单选题下列哪项关于右上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的？（　　）A 切端磨除2mmB 唇面磨除2mmC 牙体预备分次磨除D 唇面龈边缘在龈沟底E 唇面龈边缘在龈上
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