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下列不属于涂覆固化后产生的不良是()

  • A、桔皮
  • B、褶皱
  • C、空焊
  • D、气泡

参考答案

更多 “下列不属于涂覆固化后产生的不良是()A、桔皮B、褶皱C、空焊D、气泡” 相关考题
考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 下列( )不属于不良库存产生的原因。A.计划不周B.生产计划变更C.销售预测失误D.企业资本固化

考题 下列不属于超精密涂覆磨具涂覆方法的是( ) A.重力落砂法B.涂覆法C.静电植砂法D.喷射法

考题 下列哪项不是阿洛丁的涂覆方式()A、浸渍涂覆B、手工涂覆C、电泳涂覆D、喷淋涂覆

考题 不良焊接项目有()。A、冷焊B、拒焊C、气泡D、针孔

考题 在涂覆和固化期涂膜出现的下边缘较厚或流痕的现象称为()A、桔皮B、颗粒C、流挂D、咬底

考题 涂布时,涂覆辊上粘附的涂料因受自身的表面张力作用而形成聚缩条纹,影响固化后的表现质量。

考题 涂覆后的不良品的投入点在哪里?()A、波峰后FQCB、涂覆C、涂覆FQCD、压接FQC

考题 哪些是涂覆前需要检查的项目?()A、条码B、助焊剂残留C、异物D、气泡

考题 涂覆后的不良现象主要有哪些?()A、气泡B、翘皮C、空洞D、桔皮E、鱼眼

考题 涂覆产品固化后目检应当不采用任何放大设备在紫光灯下进行,仲裁时可使用不超过()倍放大倍数。A、5倍B、10倍C、4倍D、20倍

考题 涂覆后哪些是常见的不良现象?()A、气泡B、异物C、撞件D、假焊E、退胶

考题 加胶后,胶桶内有气泡产生,需要放置三十分钟左右,待气泡散去后在进行涂覆

考题 商标粘贴完成后需用()进行按压,确保无气泡、褶皱等不良A、刮胶板B、对应工装C、手D、单面刀片

考题 3DP 打印技术的后处理步骤的第一步是()。A、 固化B、 静置C、 除粉D、 涂覆

考题 彩涂线初涂固化炉长度为()米,最短固化时间是()秒;精涂固化炉长度是()米,最短固化时间是()秒。

考题 下列导致涂料产生咬底现象的是()。A、涂面漆后,底涂层被咬起脱离的现象B、涂料喷涂时,涂膜产生像桔皮的现象C、涂料表面有流淌的痕迹D、喷涂涂膜过厚

考题 3DP打印技术的后处理步骤的第一步是()。A、除粉B、涂覆C、静D、固化

考题 涂覆结束之后下一个工位是()A、固化后目检B、固化C、固化前目检D、贴胶带

考题 表面组装元件再流焊接过程是()。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 下列选项,不属于气泡混合轻质土的组成成份的选项是()A、固化剂B、气泡C、沥青D、基质土

考题 多选题中涂喷涂时,手工喷涂的速度过快会产生()。A流挂B少漆C桔皮D露底

考题 单选题不属于Ⅲ型粘接牙本质的过程是()A 酸蚀15秒,冲洗B 涂底涂剂C 涂粘接树脂,轻吹D 光固化

考题 单选题在涂覆和固化期涂膜出现的下边缘较厚或流痕的现象称为()A 桔皮B 颗粒C 流挂D 咬底

考题 单选题3DP 打印技术的后处理步骤的第一步是()。A  固化B  静置C  除粉D  涂覆

考题 单选题下列选项,不属于气泡混合轻质土的组成成份的选项是()A 固化剂B 气泡C 沥青D 基质土

考题 单选题下列不属于书刊的表面整饰加工费用的是( )。A 覆膜费B 热固化上光(过油)费C 局部紫外线固化上光(UV上光)费D 装订费