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银汞合金充填后牙面洞,窝洞预备的最小深度为()

  • A、1.5mm
  • B、1.0mm
  • C、2.0mm
  • D、3.5mm
  • E、2.5mm

参考答案

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考题 患者因右下后牙有洞,要求治疗。检查:右下6深龋洞,探敏,叩(-),冷测一过性敏感,该牙诊断为深龋。处理为 ( )A、银汞合金充填B、聚羧酸锌水门汀充填C、聚羧酸锌水门汀垫底、银汞合金充填D、玻璃离子水门汀充填E、牙髓治疗

考题 银汞合金粘接修复术中,为了取得有效粘接A、充填银汞合金之前,粘接剂必须是未固化而湿润B、充填银汞合金之前,粘接剂必须固化干燥C、洞底应在牙本质下D、粘接剂应涂得较厚E、酸蚀冲洗后,洞底不必干燥

考题 G.V.Black分类法的依据是( )A.龋损所在牙面的部位B.龋洞的深度C.应用充填术的不同D.龋洞的形状E.充填材料的不同

考题 不应使用银汞合金充填的为A、承受力的Ⅰ类洞B、承受力的Ⅱ类洞C、需全冠修复的内层充填体D、承受力的Ⅳ类洞E、桩冠修复的桩核

考题 银汞合金充填后牙面洞,窝洞预备的最小深度为 ( )A.2.0mm B.3.5mm C.1.5mm D.2.5mm E.1.0mm

考题 男,46岁。牙龈刷牙时出血3年。检查见全口牙石(++),牙面色素多,牙龈中度红肿,探诊普遍有出血,探诊深度4~6mm,附着丧失2~4mm,未见牙齿松动。 否认全身疾病史。备洞后应进行的治疗步骤是()A、光敏复合体充填B、银汞合金充填C、玻璃离子粘固粉充填后预成冠修复D、复合树脂嵌体修复

考题 银汞合金充填磨牙面洞3日有激发痛与自发性隐痛,可能是因为()。A、咬合创伤B、有小穿髓点未发现C、基底过薄D、洞较深未加基底E、洞形制备不好

考题 患者因后牙有洞要求治疗。查:右上6牙合面龋,去腐后达牙本质中层,该牙的最佳处理为()A、聚羧酸锌水门汀垫底,银汞合金充填B、磷酸锌水门汀垫底,银汞合金充填C、玻璃离子水门汀充填D、玻璃离子水门汀充填,银汞合金充填E、氧化锌丁香油糊剂垫底,银汞合金充填

考题 患者因后牙有洞要求治疗。查:右上6面龋,去腐后达牙本质中层,该牙的最佳处理为()A、聚羧酸锌水门汀垫底,银汞合金充填B、磷酸锌水门汀垫底,银汞合金充填C、玻璃离子水门汀充填D、玻璃离子水门汀垫底,银汞合金充填E、氧化锌丁香油糊剂垫底,银汞合金充填

考题 银汞合金充填后牙面洞,窝洞预备的最小深度为()A、1.5mmB、1.0mmC、2.0mmD、3.5mmE、2.5mm

考题 单选题银汞合金粘接修复术中,为了取得有效粘接(  )。A 充填银汞合金之前,粘接剂必须是未固化而湿润B 充填银汞合金之前,粘接剂必须固化干燥C 洞底应在牙本质下D 粘接剂应涂得较厚E 酸蚀冲洗后,洞底不必干燥

考题 单选题银汞合金充填后牙面洞,窝洞预备的最小深度为()A 1.5mmB 1.0mmC 2.0mmD 3.5mmE 2.5mm

考题 单选题男,46岁。牙龈刷牙时出血3年。检查见全口牙石(++),牙面色素多,牙龈中度红肿,探诊普遍有出血,探诊深度4~6mm,附着丧失2~4mm,未见牙齿松动。 否认全身疾病史。备洞后应进行的治疗步骤是()A 光敏复合体充填B 银汞合金充填C 玻璃离子粘固粉充填后预成冠修复D 复合树脂嵌体修复

考题 单选题银汞合金充填磨牙面洞3日有激发痛与自发性隐痛,可能是因为()。A 咬合创伤B 有小穿髓点未发现C 基底过薄D 洞较深未加基底E 洞形制备不好

考题 单选题患者因后牙有洞要求治疗。查:右上6面龋,去腐后达牙本质中层,该牙的最佳处理为()A 聚羧酸锌水门汀垫底,银汞合金充填B 磷酸锌水门汀垫底,银汞合金充填C 玻璃离子水门汀充填D 玻璃离子水门汀垫底,银汞合金充填E 氧化锌丁香油糊剂垫底,银汞合金充填