考题
球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
考题
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。
A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
考题
与传统内存相比,FB－DIMM技术不提供()。
A.更高的带宽B.更高的容量支持C.更高的内存频率D.普通的DDRII内存芯片可以用于FBD
考题
DDRIII内存采用()封装形式。
A.FBGAB.TSOPC.BGAD.uBGA
考题
DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。
A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA
考题
常见的IC封装形式有（）A、FQPB、QFNC、BGAD、以上全部都是
考题
内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。A、SOJB、TSOPC、Tiny-BGAD、BLP
考题
通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
考题
目前新型笔记本电脑处理器的封装形式大都是（）。A、PGAB、FC-PGAC、TCPD、BGA
考题
物联网硬件通讯模块常见的封装方式包括（）A、MiniPCIEB、LGAC、BGAD、LCC
考题
DDRIII内存采用（）封装形式。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、uBGA
考题
简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。
考题
台式机Intel Core系列CPU采用了（）封装插座，不同AMD。A、Socket LGAB、LGA FMC、Socket AM3D、Socket BGA
考题
采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。A、单边B、两边C、四周D、底部
考题
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
考题
与传统内存相比，FB-DIMM技术不提供（）。A、更高的带宽B、更高的容量支持C、更高的内存频率D、普通的DDRII内存芯片可以用于FBD
考题
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
考题
单选题下图中的元件最符合哪种封装名称（）。A
SOICB
TSOPC
QFND
DFN
考题
单选题DDRIII内存采用（）封装形式。A
FBGAB
TSOPC
BGAD
uBGA
考题
单选题与传统内存相比，FB-DIMM技术不提供（）。A
更高的带宽B
更高的容量支持C
更高的内存频率D
普通的DDRII内存芯片可以用于FBD
考题
单选题DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。A
FBGAB
TSOPC
BGAD
BGA
考题
判断题BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A
对B
错
考题
多选题对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。ASOJBBLPCASPDCSP
考题
判断题BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A
对B
错
