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多选题
关于铺铜时的浮铜(死铜、Deadcopper),下列表述不正确的是()。
A

不影响电路性能

B

会感应周围的信号,使EMC特性变坏

C

具有屏蔽作用

D

会影响焊接质量


参考答案

参考解析
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