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制版工程数愈多表示（）

  • A、版膜较厚
  • B、晒版时间较少
  • C、版愈多块
  • D、曝光次数多

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考题 制版的工艺流程是（）。A、拼版一修版一校对一晒版一涂保护胶B、拼版一校对一晒版一修版一涂保护胶C、校对一晒版一拼版一修版一涂保护胶D、修版一校对一晒版一拼版一涂保护胶
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考题 计算机直接制版（CTP）与传统晒版的工艺相比，下面说法错误的是（）A、CTP制版工艺省去传统激光照排的软片成像、拼版、晒版等工艺B、CTP制版节约了原材料，避免了菲林显影处理液的污染C、CTP制版工艺省去了打样环节，从而大大提高了工作效率D、计算机直接制版工艺使用的版材称CTP版材，传统晒版工艺使用版材称PS版
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考题 网版计算机数字化无底片制版是（）A、于网印版上直接喷图文再晒版B、以稿纸绘图后成为底片C、投影晒版D、手工制版
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考题 制版后非印纹版膜部份脱落应（）A、再涂布一层感光乳剂晒版B、以印墨修补C、补版胶修补D、重做
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考题 晒版中如发现曝光时间不足应（）。A、补足曝光B、已无法补救C、放置一段时间后再冲版D、涂布感光剂补强
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考题 （）不是晒版时造成之错误A、图纹反晒B、曝光时间不对C、版与印纹移位D、底片精细度
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考题 直间接制版片基在（）A、晒版前B、晒版后冲版前C、冲版后D、烘干前撕去
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考题 晒版前发现底片有瑕疵应（）A、重新制作或修正底片B、制版后修正C、减少曝光时间D、加强曝光时间
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考题 曝光不足败版，重新确定曝光时间可采（）A、同一网版多段曝光B、以不同目数网布试相同曝光C、使用数个网版分别测试D、以不同颜色网布测试
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考题 工程数是指（）A、制版的时间B、涂布感光乳剂后烘干次数C、晒版时数D、晒版次数。
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考题 版膜未干即晒版会（）A、败版B、版膜较厚C、印纹较细D、版膜冲不掉
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考题 制版后为避免薄膜产生应（）A、冲版后立即加热烘干B、冲版后将版上的水份吸干C、减少曝光时间D、冲版后避免曝光
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考题 晒版前版膜少部份滴着水份，应（）A、用布擦干B、再行烘版C、加强曝光时间
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考题 晒版前如发现版膜厚度不足，应（）A、加强曝光时间B、再行烘干C、减少曝光时间D、再行涂布感光乳剂
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考题 直间接晒版以下所述（）错误A、曝光过度版纹冲版不易B、曝光不足版膜较薄C、直间接感光胶片可以水贴合D、直间接胶片感光后再贴
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考题 （）是连接制版与印刷的桥梁。A、图像处理B、打样C、烤版D、晒版
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考题 未曝光照相制版用CTP版
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考题 平版制版的主要过程：网目正片、晒版、显影、腐蚀、（）、PS版、打样。A、定影B、冲洗C、图布感光液D、除膜
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考题 单选题（）是连接制版与印刷的桥梁。A 图像处理B 打样C 烤版D 晒版
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考题 单选题制版的工艺流程是（）。A 拼版一修版一校对一晒版一涂保护胶B 拼版一校对一晒版一修版一涂保护胶C 校对一晒版一拼版一修版一涂保护胶D 修版一校对一晒版一拼版一涂保护胶
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